Tag Archives: 專利

Adeia 控告 AMD 涉侵專利,聚焦 3D V-Cache 鍵合

作者 |發布日期 2025 年 11 月 04 日 11:15 | 分類 半導體 , 封裝測試

美國專利授權公司 Adeia 於 11 月 3 日向德州西區聯邦地方法院正式對 AMD 提出多項專利侵權訴訟,指控 AMD 在晶片設計中使用未經授權的技術。Adeia 表示,訴訟涵蓋多項與半導體製程及鍵合相關專利,其中以 3D V-Cache 所採用的混合鍵合(Hybrid Bonding)技術為主要爭議焦點。 繼續閱讀..

解構中國「對標」戰略:小米為何連型號都要學 iPhone

作者 |發布日期 2025 年 10 月 31 日 7:50 | 分類 Android 手機 , iPhone , 中國觀察

2025 年秋季,全球科技界的目光再次聚焦於智慧型手機市場的年度對決。然而,這一次引爆話題的,並非是什麼突破性技術,而是一個簡單的數字遊戲──中國科技巨頭小米,出人意料地將旗艦手機系列從「15」直接跳到「17」,與蘋果今年 iPhone 17 形成正面對決態勢 。小米集團總裁盧偉冰解釋是:小米 17 系列升級「不只一代進步,而是跳躍式進步」,因此選擇跳代命名。然而,小米創辦人雷軍早公開承認這是「對標」策略,是想將小米品牌形象與市場地位,攀附在全球公認的產業標竿 iPhone 上。

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特斯拉申請全新純視覺 AI 專利,以 2D 影像生成 3D 地圖方便導航

作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 10:35 | 分類 AI 人工智慧 , 汽車科技 , 自駕車

特斯拉(Tesla)早前申請一項突破性專利,其純視覺 AI 系統結合有向距離場(Signed Distance Fields)技術,可從 2D 攝影機數據實現高精度 3D 地圖繪製,有望大幅降低成本並淘汰昂貴的 LiDAR 感應器。這項技術是自動駕駛的重大進展,預計將應用於即將推出的 FSD v14 版本。 繼續閱讀..

蘋果 Trackball Apple Pencil 專利曝光,可離開螢幕、任意表面繪畫書寫

作者 |發布日期 2025 年 07 月 09 日 12:45 | 分類 Apple , 尖端科技

蘋果公司最近獲得一項創新的專利,該專利涉及一款名為「Trackball Apple Pencil」的數位筆,這款筆能夠在幾乎任何表面上使用,甚至包括非觸控材料如木材或紙張。根據美國專利商標局的資料,這項專利編號為 12,353,649,顯示蘋果正在探索超越 iPad 的未來應用。 繼續閱讀..

DeepSeek 公布新專利,可減少數據獲取時網路資源消耗

作者 |發布日期 2025 年 04 月 02 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 網路

據中媒報導,根據中國國家智慧財產權局中國專利公布公告網獲悉,中國人工智慧(AI)新創公司 DeepSeek(深度求索)關聯公司杭州深度求索人工智慧基礎技術研究有限公司申請的「一種廣度數據獲取的方法及其系統專利」於 4 月 1 日公布,可減少數據獲取時網路資源消耗。 繼續閱讀..

AMD 獲得玻璃基板專利技術,有望改善先進晶片封裝

作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 14:55 | 分類 半導體 , 晶圓

隨著英特爾、三星推出玻璃基板的解決方案,AMD 也將於 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。目前 AMD 已獲得一項涵蓋玻璃核心基板(glass core substrate)技術的專利(12080632),有望取代傳統有機基板,應用多晶片(multi-chiplet)處理器。未來使用這項技術時也能避免被競爭對手控告的風險。 繼續閱讀..