Tag Archives: NAND

TechNews 科技早報 – 20170309

作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 03 月 09 日 9:17 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

大陸將建 14 座晶圓廠明年支出躍全球第 2
中國大陸大舉興建晶圓廠，國際半導體產業協會(SEMI)指出，大陸今年將新建 14 座晶圓廠，預期將帶動明年晶圓廠設備支出金額達 100 億美元，並躍居全球第 2 大地區。SEMI 預估，今年全球將有 282… 繼續閱讀..

怕技術外流中國！傳東芝要求明示資金來源、限制轉賣

作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 03 月 09 日 8:32 |

分類國際貿易 , 晶片 , 記憶體

日前日本雜誌曾報導，日本經濟產業省幹部表示，為了避免東芝（Toshiba）半導體技術外流到中國，因此希望東芝半導體事業不要賣給鴻海。而根據日本媒體最新取得的資料顯示，東芝也很擔心半導體技術外流至中國，因此要求有意參與競標的企業需明確出示資金來源、且也將對收購後的轉賣等事項進行一定限制。繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20170308

作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 03 月 08 日 9:26 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

缺貨達年度高峰，2016 年第四季 NAND Flash 品牌商營收大幅季成長 17.8%
TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新研究顯示，2016 年第四季 NAND Flash 缺貨達全年高峰，在終端需求出貨暢旺、平均銷售價格普遍上漲的情況下，即使前一季營收基期已高，第四季… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20170307

作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 03 月 07 日 9:27 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

美光擬競標將建封測廠
華亞科併入美光後，本月正式更名為美光台灣分公司桃園廠，美光也計劃擴大投資台灣，將在台中建立後段 DRAM 封測廠，相關投資將在標購達鴻位在后里中科園區的廠房後立即啟動。美光目前主要… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20170306

作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 03 月 06 日 9:22 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

海力士缺銀彈，或聯手鴻海併東芝記憶體
東芝（Toshiba）記憶體部門可能全賣，南韓記憶體廠 SK 海力士雖然心有餘，但手上現金遠遠不足，專家預期在此狀況之下，海力士有可能求助鴻海火力支援。據 Korea Herald 報導，SK 海力士現金… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20170303

作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 03 月 03 日 9:09 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

張忠謀：今年全世界半導體產業將成長 4-5%
台積電董事長張忠謀昨天出席交通大學名譽博士學位授贈典禮，恭喜事業夥伴、美國博通共同創辦人亨利‧山繆利博士。會後接受記者聯訪，提到今年半導體成長率，他樂觀表示，今年全世界整體… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20170302

作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 03 月 02 日 9:08 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

DRAM、NAND、AMOLED 面板三大零組件價格居高不下，影響手機品牌廠獲利能力
智慧型手機關鍵零組件於 2016 下半年開始供應吃緊導致漲價，至 2017 年第一季傳統淡季的行情也逆勢上揚。全球市場研究機構 TrendForce 最新研究顯示，2017 年在 DRAM、NAND Flash、AMOLED 面板價… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20170301

作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 03 月 01 日 9:32 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

晶圓雙雄衝製程招 4,000 人
晶圓雙雄台積電和聯電衝刺先進製程，今年不約而同都同步將對外招募近 2,000 位新血，分別衝刺中科和南科廠產能，成為半導體大舉招才二大指標廠。台積電並預告未來二年，因應 5 奈米進入技… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20170228

作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 02 月 28 日 9:29 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

國產手機被扼咽喉：關鍵元件控制在外企手中
2016 年被稱為國產手機的逆襲之年。華為、OPPO 和 vivo 擠進了去年全球手機銷量前 5 名；而在中國市場，國產手機更是佔據近九成的市場份額，達到了一個歷史新高度。但邁入 2017 年，國產手機紛… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20170227

作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 02 月 27 日 9:23 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

「最賺錢新股」兆易創新 65 億併購芯成盤算
2 月 14 日兆易創新出併購預案，然而三天后證監會融資新規出台，給兆易創新收購 ISSI 打上了一個問號。「重組預案出來，很多朋友給我發祝賀，有人說 177 元每股的價格是一個新的起點」，清控… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20170224

作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 02 月 24 日 9:29 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

第二季 SSD 與 eMMC 價格將小幅上漲，iPhone 備貨將有助下半年 NAND Flash 市場行情
TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新研究顯示，第二季 2D-NAND Flash 的供貨持續緊縮，且由於 MWC（Mobile World Congress，世界通信大會）後將進入今年首波智慧型手機新機上… 繼續閱讀..

東芝 64 層 64GB 3D Flash 送樣，下半年量產

作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 02 月 23 日 8:50 |

分類晶片 , 零組件

3D 架構的 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）競爭越來越激烈，東芝（Toshiba）於去年 7 月宣布領先全球同業開始提供堆疊 64 層的 256Gb（32GB）3D Flash 的樣品出貨，之後三星於去年 8 月宣布，堆疊 64 層的 3D Flash 產品將在 2016 年 Q4（10-12月）開賣。而現在又換東芝出手，宣布容量提高 1 倍的 64 層 512Gb（64GB）3D Flash 已進行送樣，且將在今年下半年量產。繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20170223

作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 02 月 23 日 8:15 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

WD 宣布推出業界首款 512Gb，64 層堆疊 3D NAND 快閃記憶體
快閃記憶體及儲存設備大廠 Western Digital 於 22 日宣布，已在該公司的日本四日市工廠開始試產容量 512Gb、採用 TLC 技術的 64 層 3D NAND(BICS3)的快閃記憶體晶片，並且預計於 2017 下半年開始進… 繼續閱讀..

（更新）東芝半導體競標條件為「2 兆」日圓？台積電傳加入戰局

作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 02 月 22 日 9:30 |

分類晶片 , 記憶體 , 財經

東芝（Toshiba）以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的記憶體事業（含 SSD 事業、不含影像感測器）將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去，成立一家半導體新公司，而東芝為全球第 2 大 NAND Flash 廠，也吸引多方陣營爭搶，而繼日前傳出蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）很感興趣之後，最新傳出台灣台積電也有意參與競標。繼續閱讀..