《DJ獨家》傳台積 WMCM Q4 建 mini line 明年上陣 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 05 月 09 日 11:35 | 分類 半導體 , 晶片 | edit 晶圓代工台積電持續擴大在台灣先進封裝布局，近期業界傳出，台積電 WMCM（多晶片模組）已進入試產階段，預計在今（2025）年第四季於嘉義廠 P1 建置 mini line，未來該技術會在嘉義實現量產，且為「專廠專用」，主要應用在蘋果手機，目的是進行升級取代過去的 InFo-PoP 技術。 繼續閱讀..
