友達數位攜 K&S、樂宇精密助半導體封裝廠智慧化升級，產能提升 10% |
作者
林 妤柔|發布日期
2023 年 03 月 27 日 15:53 |
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隨著少子化問題加劇，半導體封裝產業面臨缺工難題，友達旗下的友達數位（AUO Digitech），自主研發智慧物料輸送系統（iAMHS），結合全球半導體封裝測試設備龍頭廠庫力索法（K&S）的球焊機（Ball Bonder），以及樂宇精密（Leyu）的軌道物料輸送系統（RGV），打造一站式解決方案，並已實際在多間半導體廠場域落地，不僅協助客戶實現產線全自動化，更創造產能提升至少 10% 的效益。 繼續閱讀..
解決 Micro LED 巨量轉移瓶頸，不同以往「雷射轉移」跨出新思維 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2022 年 09 月 13 日 23:37 |
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集邦科技（TrendForce）今（13 日）舉辦「Micro/Mini LED 顯示技術研討會」，邀請 14 間大廠與新創公司一同分享 Micro/Mini LED 的未來應用及技術突破，讓讀者一窺次世代顯示技術的魅力。 繼續閱讀..
