Tag Archives: 零組件

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富士康不只是代工,還要做供應鏈的銀行

作者 |發布日期 2015 年 11 月 19 日 10:43 | 分類 Apple , 中國觀察 , 會員專區

富士康是蘋果公司最大的代工廠,但這家代工巨頭的野心遠不只於此,過去一年中富士康針對供應商夥伴推出了金融服務,為上下游的零組件廠商提供貸款,富士康金融服務平台主管 Jack Lee 透露,富士康已成立 6 家金融服務公司,在上海和北京設有辦公室。 繼續閱讀..

解析通訊元件:由基頻、中頻、射頻零組件讓你一次看懂手機晶片

作者 |發布日期 2015 年 10 月 22 日 16:54 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

在《解析通訊技術(上)》與《解析通訊技術(下)》中,我們了解到無線通訊的頻譜有限,分配非常嚴格,相同頻寬的電磁波只能使用一次,為了解決僧多粥少的難題,工程師研發出許多「調變技術」(Modulation)與「多工技術」(Multiplex),來增加頻譜效率,因此才有了 3G、4G、5G 不同通訊世代技術的發明,那麼在我們的手機裡,是什麼元件負責替我們處理這些技術的呢? 繼續閱讀..

應驗 iPhone 6s 買氣欠佳?傳蘋果 Q4 零組件訂單下砍 15%

作者 |發布日期 2015 年 10 月 16 日 10:45 | 分類 iPhone , 零組件

Phone Arena 15 日引述 barron`s.com 報導,Pacific Crest Securities 分析師 John Vinh 12 日發表研究報告指出,依據多家晶片製造商的消息,受到新款 iPhone 6s / 6s Plus 首週發售量不如預期的影響,蘋果(Apple Inc.)已將第 4 季的零組件訂單下砍約 15%。該證券如今預估蘋果第 4 季只會賣出 6,700 萬支 iPhone 6s / 6s Plus,低於先前預估的 7,500-8,000 萬支。 繼續閱讀..

Compuforum 2015 於 6 月登場,探討行動裝置與物聯網產業

作者 |發布日期 2015 年 05 月 12 日 17:21 | 分類 物聯網 , 零組件

根據集邦科技(TrendForce)調查顯示,2014年全球智慧型手機出貨量為 11.67億支,年成長 25.9%,預估 2015 年出貨量將達 12.9 億支,市場可望持續穩健成長。而 Apple Watch 的上市也為智慧穿戴裝置市場注入一股動力,帶動相關產業及物聯網商機,預計出貨量將達 2,000 萬支。 繼續閱讀..

TrendForce Compuforum 移動裝置關鍵零組件研討會!

作者 |發布日期 2014 年 05 月 12 日 14:56 | 分類 市場動態 , 手機 , 零組件

集邦科技 (TrendForce Corp.) 將在 2014 年台北國際電腦展 Computex 期間於 6 月 5 日南港展覽館 504 會議室主辦 TrendForce Compuforum 2014 研討會。此次研討會將首度集合旗下四大品牌分析師團隊,並邀請國內外移動裝置產業鏈相關大廠,共同提供產業最新的趨勢分析與情報,為與會者勾勒出 2014 年~ 2015 年的市場發展動向與技術觀點。 繼續閱讀..