韓國半導體設備商 Jusung Engineering 董事長 Chul Joo Hwang 近日表示，未來半導體將把電晶體堆疊在一起，因為 DRAM 和邏輯晶片擴展已達極限，要像 NAND 一樣將電晶體堆疊，才能克服問題。 繼續閱讀..
電晶體需 3D 堆疊！韓半導體設備商開發 ALD 技術，降 EUV 製程需求 |
作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 07 月 11 日 17:44 |
|
