日本半導體材料製造商 Resonac 宣布成立由 27 間全球企業組成的聯盟「JOINT3」，目標是開發先進的晶片封裝技術。 繼續閱讀..
日 Resonac 成立先進封裝技術聯盟，搶攻方形基板中介層商機 |
作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 09 月 04 日 11:48 |
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