日 Resonac 成立先進封裝技術聯盟,搶攻方形基板中介層商機 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 04 日 11:48 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試 | edit 日本半導體材料製造商 Resonac 宣布成立由 27 間全球企業組成的聯盟「JOINT3」,目標是開發先進的晶片封裝技術。 繼續閱讀..