蘋果與 Arm 簽新協議,合作關係延續至 2040 年後 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 09 月 06 日 14:45 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone | edit 綜合外媒報導,蘋果與軟銀(SoftBank)旗下英國晶片設計公司 Arm 達成 2040 年之後協定,這項消息來自 Arm 首次公開募股時提交的新文件。 繼續閱讀..
五年來最大,台積電設備供應商 KOKUSAI 傳 10 月 IPO 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 06 日 8:40 | 分類 材料、設備 , 證券 , 財經 | edit 台積電成膜設備供應商 KOKUSAI ELECTRIC 傳出將在 10 月 IPO(首次公開發行)上市,上市時市值推估超過 4,000 億日圓,成為日本五年來最大規模 IPO 案件。 繼續閱讀..
Arm 提出上市申請,蘋果、輝達、英特爾等巨頭考慮加入投資 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 08 月 23 日 11:17 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit 日本軟銀(SoftBank)旗下晶片設計公司 Arm 週一(21 日)提交那斯達克上市申請,希望以股票代碼「ARM」進行交易,目前還不確定發行的具體股數和定價,但會是今年規模最大的 IPO 計畫。 繼續閱讀..
軟銀旗下 Arm 申請那斯達克上市,為今年冷清的 IPO 注入新熱潮 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 08 月 22 日 8:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit 日本軟銀(SoftBank)旗下晶片設計公司 Arm 週一(21 日)提交那斯達克上市申請,希望以股票代碼「ARM」進行交易,並準備在科技股 IPO 歷史低點期上市,有望成為今年來規模最大的首次公開募股。 繼續閱讀..
Arm 傳 21 日公布 IPO 申請資料,軟銀料持股九成 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 21 日 8:51 | 分類 半導體 , 證券 , 財經 | edit 日本軟銀集團(Softbank Group)旗下英國半導體設計大廠安謀(Arm)IPO(首次公開發行)案備受市場關注,而據外媒指出,Arm 將在 8 月 21 日公布 IPO 申請資料、而據悉 IPO 後軟銀集團可能仍將持有約 90% Arm 股數。 繼續閱讀..
軟銀旗下 Arm 今年赴美 IPO!已聘請 28 家承銷商參與交易 作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 08 月 18 日 11:12 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際金融 | edit 軟銀旗下英國晶片矽智財廠 Arm(安謀)今年將在美國那斯達克 IPO(首次公開募股)掛牌,根據消息人士透露,Arm 已聘請多達 28 家券商銀行參與交易,包括高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團將擔任主要承銷商。 繼續閱讀..
Arm 估值比 AMD 高?傳三星嫌貴、對入股興趣缺缺 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 10 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 處理器 , 財經 | edit 南韓業界傳出,三星電子(Samsung Electronics Co.)對英國低功耗處理器設計商安謀(Arm Ltd.)IPO 案其實興趣缺缺,認為估值過高。 繼續閱讀..
Arm 傳 9 月在美 IPO,蘋果、三星、輝達將出資 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 09 日 9:17 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 證券 | edit 據日媒報導,日本軟銀集團(Softbank Group)旗下英國半導體設計大廠安謀(Arm)計劃在 9 月於美國那斯達克市場 IPO(首次公開發行)上市,且蘋果(Apple)、三星、輝達(Nvidia)、英特爾(Intel)等多家企業將進行出資。 繼續閱讀..
華虹半導體 A 股 8/7 上市,為科創板史上第三大 IPO 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 04 日 14:15 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 財經 | edit 經濟通通訊社報導,中國晶圓代工業者華虹半導體發布公告表示,公司 A 股將於 8 月 7 日於上交所科創板上市及交易;此次發行 4.08 億股 A 股,占發行後總股本約 23.76%,每股發行價為 52 元(人民幣,下同),集資額達 212 億元,將成為科創板史上第三大的新股。 繼續閱讀..
螞蟻集團拚 IPO?中官媒:短期上市可能性不大 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 31 日 10:15 | 分類 中國觀察 , 網路 , 證券 | edit IT 之家 29 日報導,近日有媒體引述知情人士消息指出,阿里巴巴旗下螞蟻集團正計畫重組,剝離部分非核心業務,為重啟赴港 IPO 鋪路。 繼續閱讀..
中國要求企業境外 IPO 文件,需淡化商業與法規風險描述 作者 中央廣播電台|發布日期 2023 年 07 月 26 日 7:50 | 分類 中國觀察 , 財經 | edit 《路透社》24 日引述三位熟悉內情人士消息指出,中國政府已經要求擔任中企海外上市顧問的律師事務所,必須在海外上市的相關文件中,減少並淡化描述與中國有關的政策、商業和法律環境相關風險,並警告若未遵從,恐將影響監管部門對這些公司首次公開募股(IPO)的審核。 繼續閱讀..
日 Rapidus:已和美科技巨頭展開晶片供應協商 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 25 日 12:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 目標將次世代半導體(晶片)國產化、由日本官民合作設立的半導體研發 / 製造 / 銷售公司 Rapidus 表示,已和美國科技巨頭「GAFAM」中的部分企業展開晶片供應協商。 繼續閱讀..
彭博專訪證交所董座林修銘:今年 IPO 家數要成長 50%、創新板登錄家數翻倍 作者 財訊|發布日期 2023 年 07 月 15 日 9:30 | 分類 財經 , 金融政策 | edit 7 月任職滿週年的證交所董事長林修銘近期動作馬不停蹄,對內進行組織調整、證交所官網首頁改版、更換全新企業識別(LOGO),對外則積極在國際募資、新編指數、舉辦首屆台灣 ETF(交易所交易基金)博覽會、台股產業重分類等,7 月 10 日在彭博電視專訪上,更直接為自己訂了高成長目標:今年 IPO 家數比上年成長 50%、創新板登錄家數要增加一倍。 繼續閱讀..
輝達傳考慮成為 Arm IPO 錨定投資者,孫正義牽線 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 12 日 15:15 | 分類 公司治理 , 證券 , 財經 | edit 輝達(Nvidia Corp.)傳出考慮成為英國低功耗處理器設計商安謀(Arm Ltd.)首次公開發行(IPO)案的錨定投資者(anchor investor),居中牽線的是軟銀(Softbank)創辦人孫正義(Masayoshi Son)。 繼續閱讀..
AI 熱潮,日本 IPO 復甦、H1 創十年來次高 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 05 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , 財經 | edit 因日股走高加上人工智慧(AI)熱潮,讓日本 IPO(首次公開發行)呈現復甦,H1(1~6 月)IPO 數創十年來次高紀錄,今年全年有望突破百家。 繼續閱讀..