受到手機市場需求持續疲弱，市場消息傳出，手機晶片大廠聯發科、高通紛紛下修明年投片量。事實上，也不僅是手機晶片設計廠如此，其餘零組件也同樣面臨考驗，大多對於明年消費性電子產品的市況保守以對，對於 IC 設計廠商來說，投片量的彈性程度、多元產品線布局成為明年營運關鍵。
手機需求疲軟，IC 設計考驗正要開始 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 09 月 27 日 8:55 |
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