Tag Archives: intel

DRAM 市場正值跨世代交替,2021 將是 DDR5 啟用元年

作者 |發布日期 2020 年 11 月 03 日 14:34 | 分類 晶圓 , 晶片 , 記憶體

根據 TrendForce 旗下半導體研究處調查顯示,以晶圓設計同源的 PC、Server DRAM 產品而言,當前最主流解決方案為 DDR4,該產品於第三季在前述兩大應用類別皆占 9 成以上。而下一個世代 DDR5 的定義也已在 2019 年 9 月經由 JEDEC 規範制定完畢,預計 PC 平台導入的滲透率要到 2022 年才會明顯拉升。 繼續閱讀..

先進封裝技術整合成關鍵,台積電、英特爾與三星布局分析

作者 |發布日期 2020 年 10 月 16 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 零組件

分析跨足先進製程與先進封裝產業的 3 家廠商,台積電在先進製程開發的優勢與先進封裝彼此相輔相成業界領先。而英特爾技術程度與台積電不相上下,同樣為延續摩爾定律的重要玩家,但受限技術優化的出發點目前仍以處理器產品為主,其他應用較少著墨,市占率提升幅度有限;至於三星(Samsung)因對市場有先進封裝需求的客戶掌握度有限,故在先進封裝技術暫時落後台積電,目前台積電大者恆大趨勢仍將持續。 繼續閱讀..

半導體整併又一樁?外媒報導 AMD 正和 Xilinx 談合併

作者 |發布日期 2020 年 10 月 09 日 11:54 | 分類 晶片 , 會員專區

繼 NVIDIA 出手買下 Arm 之後,下一個出手的終於輪到 AMD 了?根據華爾街日報揭露,AMD 正在與 FPGA 大廠 Xilinx 進一步洽談合併事宜,而這樁合併案的交易價格預估可能將超過 300 億美元,如果雙方談成,這將是近期最大樁的半導體產業購併案,也顯示的半導體產業整合的腳步正在加速中。 繼續閱讀..

從 Pentium 回顧 x86 處理器到底哪裡難做

作者 |發布日期 2020 年 10 月 02 日 9:00 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 科技史

這些年來,相信各位閒閒沒事,就會在網路各角落看到,不同領域的各路英雄好漢一直有相同疑惑:為何今天的 x86 處理器市場,檯面上只剩下英特爾和 AMD 兩家美國公司?頂多再加個存在感稀薄的台灣 VIA,和少人知悉的俄羅斯 Elbrus?對技術有點基礎認知的人,多少會直接想到「x86 指令集很複雜很難搞,又有英特爾的授權問題,所以 x86 處理器非常不好做」之類的標準答案。 繼續閱讀..

英特爾發表 IoT 與邊緣運算專屬晶片,打造 1,200 家夥伴組成的生態系

作者 |發布日期 2020 年 09 月 25 日 8:15 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 物聯網

英特爾(Intel)週三宣布推出專為數位看板、Kiosk 互動式多媒體資訊站、醫療裝置及健康照護服務機器人等邊緣運算情境量身打造的新產品。這家晶片製造巨頭表示,第 11 代 Intel Core 處理器、Atom x6000E 系列、Pentium、Celeron N 及 J 系列等新品能為邊緣客戶帶來新的 AI 安全,功能性安全和即時功能,進而為未來的創新應用奠定厚實的基礎。 繼續閱讀..

Intel 推出 Thunderbolt 4 更新「一線所需」40Gb/s、2×2K 顯示與 USB4 相容

作者 |發布日期 2020 年 07 月 09 日 10:55 | 分類 3C , 軟體、系統 , 零組件

英特爾新一代 Thunderbolt 4 技術,同樣在 1 線連接下,可達 40Gb/s 傳輸能力、2×2K 或單 8K 顯示並與未來 USB4 相容,而下一代搭載 Thunderbolt 4 的裝置,也將獲得 4 個 Thunderbolt Type C 連接埠,並支援 2 公尺連接線的傳輸能力,最快將在 Tiger Lake 筆電問世時一同推出。 繼續閱讀..