Tag Archives: IC 載板

遊戲機新品推動 IC 載板、PCB 質量提升

作者 |發布日期 2020 年 09 月 04 日 16:00 | 分類 PCB , 遊戲主機 , 零組件

今年底即將迎來遊戲玩家所期待的家用遊戲主機平台的新機上市潮,三大遊戲機平台中,Sony 及微軟都將推出新一世代的 Play Station 5(PS5)及 XBOX Series X,預計將會搶在年底聖誕節購物以及禮品旺季採購季前正式上市,而國內印刷電路板族群包括 IC 載板以及 PCB 業者也同樣都是遊戲機零組件供應鏈,除了推動 Q3 旺季的出貨量再提升之外,高階產品搭配的高值化產品,對產品組合也有幫助。 繼續閱讀..

智慧型手機「性能」商機夯!京瓷傳增產 IC 基板、追趕台廠

作者 |發布日期 2016 年 03 月 17 日 14:10 | 分類 手機 , 零組件

日經新聞 17 日報導,京瓷(Kyocera)將砸下約 150 億日圓於京都府綾部市興建一座生產智慧手機用薄型樹脂製 IC 基板新工廠、藉此將產量提高至現行的 2 倍。報導指出,智慧手機成長雖呈現鈍化,不過隨著智慧手機持續朝高性能化演進、帶動所需的半導體數量增加,也激勵樹脂製 IC 基板今後需求看增,故為搶攻智慧手機「性能」商機,讓京瓷決議進行增產投資。 繼續閱讀..