Tag Archives: IC 基板

IC 基板不僅 ABF / BT 缺，外溢到一般載板也吃緊
作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , PCB , 零組件

IC 基板缺貨，已非僅 ABF 及 BT 載板，ABF 及 BT 缺貨已是眾所皆知，IC 基板由去年中到現在，下單的 lead time 已從原本的 20 多週到後來倍增到 40 多週、50 週，但除了 ABF / BT 載板，其他包括標準型 BGA 的基板、wire bond 打線載板供應也都趨於吃緊，缺貨潮外溢效果明顯。

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智慧型手機「性能」商機夯！京瓷傳增產 IC 基板、追趕台廠
作者 |發布日期 2016 年 03 月 17 日 14:10 |
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分類 手機 , 零組件

日經新聞 17 日報導，京瓷（Kyocera）將砸下約 150 億日圓於京都府綾部市興建一座生產智慧手機用薄型樹脂製 IC 基板新工廠、藉此將產量提高至現行的 2 倍。報導指出，智慧手機成長雖呈現鈍化，不過隨著智慧手機持續朝高性能化演進、帶動所需的半導體數量增加，也激勵樹脂製 IC 基板今後需求看增，故為搶攻智慧手機「性能」商機，讓京瓷決議進行增產投資。 繼續閱讀..