隨著行動 SoC 邁入 2 奈米與高密度 AI 運算時代，散熱正成為效能競賽的關鍵變數。三星在 Exynos 2600 上導入 Heat Pass Block（HPB），近期也傳出該封裝散熱技術可能被其他 Android 陣營晶片採用，是否未來 HPB 將會成為未來手機的趨勢呢？ 繼續閱讀..
行動 SoC 散熱走向封裝層級？三星 HPB 受關注 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 01 月 21 日 13:00 |
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