Tag Archives: GPU

GPU、頭盔成本降，VR 2017 年是關鍵轉折點

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 06 月 07 日 11:00 |

分類 xR/AR/VR/MR , 晶片 , 穿戴式裝置

2016 年台北國際電腦展（Computex）在 4 日順利落幕，各家廠商爭奇鬥豔，而最大亮點就是最近話題最夯的虛擬實境（VR）技術和物聯網（IoT）。

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5K Thunderbolt 外接螢幕傳內建 GPU，WWDC 確定 6/13 登場

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 06 月 02 日 13:00 |

分類 Apple , 晶片 , 零組件

蘋果傳準備發表新款 5K Thunderbolt 外接式螢幕，且更特別的是，這次蘋果還打算把獨立繪圖處理器（GPU）整合進新顯示器上。繼續閱讀..

Google TPU 晶片可能威脅 Nvidia AI 霸主地位？

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 05 月 24 日 11:00 |

分類 Google , 晶片 , 零組件

Google 在 I/O 大會上拋出震撼彈，宣布為人工智慧（AI）研發專屬晶片「TPU」（Tensor Processing Unit），讓台積電客戶 Nvidia 備受威脅。外界認為短期內 Nvidia 的 AI 霸主地位難以撼動，但是 AI 晶片架構可能會百家爭鳴，最後誰能勝出仍在未定之天。

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Nvidia 砸數十億元推最強顯卡，價格卻很親民

作者 Pin|發布日期 2016 年 05 月 09 日 16:03 |

分類 xR/AR/VR/MR , 晶片 , 會員專區

上周才剛解決與三星的專利訴訟官司，Nvidia 緊接著發表了最新高階產品，這一次，它還帶來了一個超殺的價格，凸顯其搶攻虛擬實境市場的決心。繼續閱讀..

硬體效能提升持續推動 VR 熱潮，2017 年後無線化成趨勢

作者 TechNews|發布日期 2016 年 04 月 28 日 14:30 |

分類 xR/AR/VR/MR , 晶片 , 穿戴式裝置

科技大廠爭相攻入 VR 領域，隨著 Oculus Rift、HTC Vive 相繼上市，VR 進入消費性應用新紀元。TrendForce 旗下拓墣產業研究所預估 2016 年穿戴裝置總數量將達 1.05 億台，其中 900 萬台為 VR 裝置。VR 率先以遊戲為切入的應用場域，提供玩家新穎的遊戲體驗，VR 裝置對硬體規格要求程度高，並以 GPU 效能、無線通訊傳輸速度及感測數據運算為三大發展關鍵。繼續閱讀..

新款 AMD FirePro S9300 x2 伺服器 GPU，協助繪製史上最大宇宙星圖

作者 TechNews|發布日期 2016 年 04 月 07 日 17:25 |

分類天文 , 市場動態 , 晶片

AMD 宣布加拿大氫強度映射實驗（Canadian Hydrogen Intensity Mapping Experiment，CHIME）CHIME 團隊將採用全世界最快單精度 GPU 加速器──AMD FirePro S9300 x2 伺服器 GPU 來分析龐大數據，協助繪製全新極精細的超大 3D 宇宙星圖。CHIME 團隊捨棄傳統圓盤狀天文儀器，改採 4 個 100 公尺長的圓柱反射器，佔地面積超過 5 個職業曲棍球場，蒐集到的訊號交由 AMD FirePro S9300 x2 GPU 叢集系統進行關鍵運算分析。繼續閱讀..

蘋果繪圖晶片商 Imagination 發佈財測預警，擬裁員兩成

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 03 月 18 日 9:23 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

英國手機繪圖晶片商 Imagination Technologies（簡稱IT）周四發佈財測預警，並宣布新一輪大規模裁員。蘋果是 IT 的主要客戶，iPhone 賣不好被認為是 IT 重整的主要原因。

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MIT 研發 168 核心深度學習晶片 Eyeriss，效能為一般行動 GPU 的 10 倍！

作者林薏茹|發布日期 2016 年 02 月 08 日 23:52 |

分類晶片 , 會員專區 , 零組件

隨著人工智慧（AI）應用越發熱門，相關的研究也紛紛挑戰我們的既有認知。麻省理工學院（MIT）的研究團隊日前發表了一款可進行深度學習（deep learning）的晶片「Eyeriss」，可直接在行動裝置上，執行如人臉辨識等人工智慧演算法，且不需透過連結網路來處理資料，該晶片就能直接完成演算。繼續閱讀..

AMD 發表全球首款 GPU 硬體虛擬化產品線

作者 TechNews|發布日期 2016 年 02 月 04 日 12:00 |

分類市場動態 , 零組件

AMD 發表全球首款 GPU 硬體虛擬化產品 AMD FirePro S 系列 GPU，搭載 Multiuser GPU（MxGPU）技術。AMD 突破性的 GPU 硬體虛擬化架構，為各種新興使用者體驗提供創新的解決方案，包括遠端工作站、雲端遊戲、雲端運算以及虛擬桌上型基礎架構（Virtual Desktop Infrastructure，VDI）。繼續閱讀..

華為擬通吃 GPU、OS、記憶體，全部要自行研發

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 12 月 21 日 13:00 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

中國廠華為踢走小米，躍居全球智慧手機第三，但是該公司不以此滿足，打算在智慧手機軟硬體大展拳腳，不只研發自家處理器，據傳連作業系統（OS）、GPU、記憶體都不放過，打算全數吃下，通通改用自家產品。

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高通 Snapdragon 820 厲害在哪？產品市場副總裁簡報全面解析

作者 T客邦|發布日期 2015 年 12 月 12 日 12:00 |

分類手機 , 晶片 , 電池

搭載高通 Snapdragon 820 的產品即將於 2016 年陸續上市，高通產品市場副總裁顏辰巍表示，高通從 2、3 年前就開始就開始溝通產品對用戶的價值、晶片實際上的應用（例如省電、拍照、用戶安全等），業界追求的不應該單純是硬體。繼續閱讀..

自家行動處理器爭氣，蘋果傳秘密研發 GPU

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 12 月 10 日 9:50 |

分類 Apple , 晶片 , 零組件

蘋果的行動處理器表現優異，據傳該公司受到激勵，打算再接再厲自行研發 GPU，藉此強化行動裝置效能。繼續閱讀..

AMD 推 Boltzmann 開發計畫，排除在 AMD FirePro™ 專業繪圖環境執行 GPU 運算的障礙

作者 TechNews|發布日期 2015 年 11 月 19 日 11:10 |

分類市場動態 , 軟體、系統

AMD 延續對異質系統架構（HSA）的策略投資，宣布名為「Boltzmann 計畫」的新款開發工具套件，協助用戶更簡單地開發兼具高效能與低耗能的異質化運算系統。「Boltzmann 計畫」利用 HSA 架構的優勢，發揮 CPU 與 AMD FirePro™ GPU 的資源，同時透過軟體釋放極致運算效率。繼續閱讀..