Tag Archives: 高通

聯電中國 12 吋晶圓廠搶先台積電，跑得快就一定贏？
作者 |發布日期 2015 年 04 月 07 日 18:15 |
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分類 晶片 , 會員專區

聯電參股投資中國聯芯公司同建廈門 12 吋晶圓廠，3 月底甫舉行完動土典禮，傳接下來將 24 小時趕工，加速中國 12 吋晶圓廠投產時程，面對聯電的快腳步，台灣晶圓龍頭台積電傳出也擬赴中建置 12 吋晶圓廠，但遲遲未有下文，聯電成為台廠赴中設 12 吋廠的先進者，有望先行取得商機，然礙於法規與自身製程侷限，這場戰局還未有高下。

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英特爾注資展訊來勢猛，聯發科手機晶片急降價
作者 |發布日期 2015 年 04 月 02 日 13:47 |
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分類 晶片 , 會員專區

展訊今（2）日舉行新品發表會，為英特爾投資展訊母公司清華紫光以來的首場發表會，會中將發表 4G 新品，宣示展訊進入 4G 時代，據傳展訊將大砍 3G 晶片價格，搶攻市佔。傳聯發科晶片價格也以降價應戰，中國中低階手機晶片的價格割喉戰看來形勢更加嚴峻。 繼續閱讀..

強勢美元衝擊外加轉單傳聞不斷，外資大砍台積電 13 萬張
作者 |發布日期 2015 年 03 月 27 日 20:47 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

台積電近日認了強勢美元對營收恐造成影響，但最大的衝擊恐怕還是幾家重要客戶的轉單，台積電 IC 設計客戶端面臨激烈的價格戰火，傳聞客戶開始要求降價或轉單至更便宜的晶圓代工廠，許多重要客戶如高通、nVidia、聯發科轉單或減少訂單的傳聞甚囂塵上，未來是否引發連鎖效應也備受外界關注。 繼續閱讀..

三星努力提升半導體設計能力，考慮購併超微
作者 |發布日期 2015 年 03 月 26 日 11:40 |
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分類 Samsung , 零組件

Androidheadlines.com、eTeknix 25 日引述韓國日報（Hankook Ilbo）報導，三星電子正在考慮是否要購併超微，希望能藉此提高處理器的相關科技。倘若真是事實，對三星來說將大為有利，應能藉此改善自家的半導體產品。超微與多家 PC 領導品牌都建立了長期合作關係。 繼續閱讀..

高通力圖降溫，「次代驍龍 815 溫度遠低於驍龍 810」
作者 |發布日期 2015 年 03 月 23 日 10:10 |
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分類 手機 , 晶片

高通（Qualcomm Inc.）「驍龍（Snapdragon）810」的過熱問題被市場傳得沸沸揚揚，宏達電使用這款處理器的「hTC One M9」在還未上市前就遭人爆料運作時溫度飆升至超過 55℃，雖然後來謠言指稱軟體更新已讓機身溫度順利降溫 9-10℃，顯示 M9 過熱也許跟軟體有關，但仍不免讓採納驍龍 810 的智慧型手機大廠人心惶惶。

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