提高 IC 生產效率的法寶,線路修補技術流程大解析 作者 TechNews|發布日期 2024 年 04 月 22 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 | edit 在 IC 的設計製造流程中,研發後 tape-out 的產品需要做功能性的驗證,確認是否符合測試的標準,往往會有性能上的差異,甚至是功能上的缺陷。 繼續閱讀..