在 IC 的設計製造流程中，研發後 tape-out 的產品需要做功能性的驗證，確認是否符合測試的標準，往往會有性能上的差異，甚至是功能上的缺陷。
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提高 IC 生產效率的法寶，線路修補技術流程大解析 |
作者
TechNews|發布日期
2024 年 04 月 22 日 9:00 |
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Tag Archives: FIB 線路修補
