Tag Archives: FC-BGA 基板

美研究機構 Prismark：Low CTE 玻纖布一路缺貨到 2026 年
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 9:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

AI與資料中心算力需求推動下，研究機構 Prismark 合夥人姜旭高（Shiuh-Kao Chiang）博士表示，先進封裝朝異質整合及大尺寸基板二大趨勢發展，但當前的技術挑戰在於低 CTE（熱膨脹係數）玻璃基材的供應不足，這種材料對大面積基板的平坦度與可靠度至關重要，但全球僅有少數供應商具備量產能力，預期缺口將持續至 2026 年。 繼續閱讀..

蘋果 M2 晶片將亮相，韓媒：三星電機提供關鍵技術
作者 |發布日期 2022 年 04 月 22 日 10:51 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , 晶片 , 會員專區

蘋果春季發表會推出 M1 系列晶片最後一款產品「M1 Ultra」後，外界預期接下來蘋果最快 6 月開發者大會（WWDC）就會推出 M2 晶片，以及採用 M2 晶片的新 Mac 產品。韓媒《ETNEWS》報導，三星電機有望為 M2 晶片提供覆晶─球柵陣列封裝（FC-BGA）基板的關鍵技術。

繼續閱讀..