Tag Archives: DDR6

DDR6 登場？預估 2027 量產導入資料中心和高階筆電
作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 11:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

面對生成式 AI 與高效能運算（HPC）需求快速上升，記憶體領域展現出新一波升級趨勢。國際標準機構 JEDEC（固態技術協會）已於 2024 年完成 DDR6 標準制定，預計 2026 年完成驗證，並於 2027 年導入首波伺服器與 AI 平台，做為取代 DDR5 的次世代記憶體主流架構。 繼續閱讀..

AI 及 HPC 需求帶動，今年 HBM 需求容量達近 60%
作者 |發布日期 2023 年 06 月 28 日 14:32 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , 記憶體

為解決高速運算，記憶體傳輸速率受限於 DDR SDRAM 頻寬無法同步成長的問題，高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）應運而生，革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發揮效能的關鍵。TrendForce 研究顯示，高階 AI 伺服器 GPU 搭載 HBM 已成主流，2023 年全球 HBM 需求量年增近六成，到 2.9 億 GB，2024 年再成長三成。 繼續閱讀..