Tag Archives: 晶片

Nordic Semiconductor 推出全球首款 ANT+ 與藍牙低功耗整合型晶片

作者 |發布日期 2013 年 10 月 03 日 10:34 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區

擅長超低功率設計(ULP)的 RF 專業廠商 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 宣佈推出 nRF51922 系統單晶片(SoC),是全球首款多協定 SoC 產品,可提供兼具 ANT+ 與藍牙低功耗的技術,將現今 ULP 無線產業中兩種最受歡迎的無線技術相互結合。由此刻起,諸如運動、健康、醫療保健與智慧型手機配件的產品開發人員,將不再被逼於這兩種過去無法相容的無線技術之間做出抉擇。 繼續閱讀..

傳蘋果A9晶片將再由三星代工

作者 |發布日期 2013 年 07 月 15 日 15:57 | 分類 晶片 , 會員專區

根據AppleInsdier的報導,為滿足未來 2015 年處理器的需求,蘋果(Apple)有機會再次與三星(Samsung)達成合作協議,三星將為蘋果生產其未來的 A9 處理器,並可能使用於在第七代 iPhone 智慧型手機。而在 A9 前的 A8 與 A7 處理器則是交由台灣晶圓代工大廠台積電(TSMC)代工生產。 繼續閱讀..

Intel明年量產22nm低能耗晶片

作者 |發布日期 2012 年 12 月 11 日 15:35 | 分類 晶片 , 會員專區

Intel在個人電腦和伺服器處理器領域仍然處於霸主地位,在手機和平板電腦處理器上的市場發展相當緩慢,一直落後於高通,最根本原因就是Intel行動處理器的電源消耗一直降不下來,在這個行動裝置的市場開始超越個人電腦的關鍵時期,Intel顯然沒有跟上產業轉變的節奏,智慧手機處理器業務狀況不佳。近日不甘落後的Intel終於宣布行動晶片的下一戰略計劃,2013年將量產22nm製程行動處理器,在技術上的優勢有可能幫助Intel在行動處理器領域與高通一較高下。

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