Tag Archives: 晶片

TechNews 科技早報 – 20141015

作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 10 月 15 日 9:51 |

分類手機 , 會員專區 , 零組件

三星：半導體不會爆價格戰
南韓半導體龍頭三星電子執行長權五鉉 14 日表示，雖然三星正積極擴產，但是明年半導體業不至於爆發價格戰；分析師也看好明年半導體市況 … 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20141013

作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 10 月 13 日 9:42 |

分類手機 , 會員專區 , 零組件

三星漲價 DRAM 廠打強心針
全球記憶體晶片龍頭三星為鞏固記憶體事業獲利，近期與伺服器龍頭惠普（HP）等大廠敲定第 4 季 DRAM 合約價上漲 3% 協議，化解市場擔心三星啟動 … 繼續閱讀..

【中國半導體之戰】中國政府如何扶植半導體產業？

作者呂紹玉|發布日期 2014 年 10 月 09 日 16:27 |

分類中國觀察 , 晶片 , 會員專區

近年來，中國在電子產品的研發、製造以及零組件的供應上佔有關鍵席次，號稱世界工廠，看 iPhone 6 供應鏈中有 349 間是中國廠商就知道，然而電子產品最核心的積體電路（integrated circuit, IC，又稱晶片），中國卻得大量仰賴進口。為了擺脫外部依賴，中國政府決定從上到下扶植半導體產業，打造一條龍式的電子產業鏈，在資金、政策一步到位的發展條件下，半導體王國台灣勢必受到衝擊。

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TechNews 科技早報 – 20141008

作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 10 月 08 日 10:17 |

分類手機 , 會員專區 , 零組件

三星大動作宣布增產，寡占結構下”先擴產先贏”的競爭策略仍將持續
三星半導體於 10/6 宣布位於南韓京畿道平澤的新廠擴建計畫，預計於 2015 年初拓土動工，最快可能在 2017 上半年正式投產，目標將著重於應用處理器與記憶體的生產… 繼續閱讀..

不服輸！搶蘋果 A9 訂單，台積電 16 奈米要提前在明年 Q2 量產

作者呂紹玉|發布日期 2014 年 10 月 03 日 12:20 |

分類晶片 , 會員專區 , 精選

晶圓代工大廠台積電（TSMC）董事長張忠謀曾在 7 月的法說會上坦承，因為專注 20 奈米製程，導致 16 奈米製程起步晚，2015 年 16 奈米市占率會被對手三星的 14 奈米超前。但現在看來，台積電正力挽狂瀾，不甘心輕易讓出晶圓代工龍頭寶座。

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TechNews 科技早報 – 20140928

作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 09 月 28 日 10:48 |

分類手機 , 會員專區 , 零組件

台積 16 奈米超前三星英特爾
台積電最近助海思半導體成功產出全球首顆以 16 奈米鰭式場效電晶體（FinFET）的安謀（ARM）架構網通處理器，設備廠透露，這項成就宣告台積電 16 … 繼續閱讀..

Honeywell 先進材料通過加速老化測試驗證，改善行動裝置散熱以提升效能

作者 TechNews|發布日期 2014 年 09 月 26 日 13:26 |

分類市場動態 , 零組件

Honeywell 今日宣布其先進材料已被採用於平板電腦與智慧型手機的製造，幫助行動設備保持冷卻進而改善效能。

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TechNews 科技早報 – 20140926

作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 09 月 26 日 9:57 |

分類手機 , 會員專區 , 零組件

TrendForce: 蘋果產品 2015 年 DRAM 消化量將達整體產業的 25%
隨著蘋果的 iPhone6 與 iPhone6 Plus 的上市，全球掀起一股搶購熱潮；第四季預計還有容量將升級至 2GB 的 iPad Air 2，及首度搭載 LPDDR3 的新款 Macbook Pro … 繼續閱讀..