Tag Archives: 晶片

安森美半導體的汽車空調自動控制方案促進節能

作者 |發布日期 2015 年 08 月 11 日 17:35 | 分類 市場動態 , 汽車科技

空調是滿足汽車舒適性要求不可或缺的配置,用作車內製冷、取暖、通風換氣,而且舒適的駕乘環境也關乎行車安全。而自動空調比傳統的手動空調更方便,可根據使用者設定的溫度自動檢測和調節,讓車內的溫度和濕度處於設定範圍之內。而且,自動空調還有助於節能減排,提升燃油經濟性。 繼續閱讀..

三星內部資料曝光,Galaxy S7 傳採驍龍 820 晶片

作者 |發布日期 2015 年 08 月 11 日 14:55 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

南韓三星電子今年初推出的旗艦機「Galaxy S6」、「Galaxy S6 Edge」捨棄高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)處理器,改用自家 Exynos 7420;而有望在 8 月 13 日亮相的 Galaxy S6 Edge Plus 原先傳出將重回高通懷抱、採用驍龍 808 處理器,只是高通最終仍夢碎,S6 Edge Plus 據傳仍將採用三星 Exynos 7420 晶片。

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聯發科:手機主戰場在印度,擬與日企攻 IoT

作者 |發布日期 2015 年 08 月 11 日 9:35 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

日經新聞 11 日報導,台灣手機晶片大廠聯發科董事長蔡明介接受日經記者採訪時表示,作為智慧手機「頭腦」的系統整合晶片(System LSI)主戰場已非中國、而是印度與東南亞市場。蔡明介表示,智慧手機市場雖曾一度實現年增 50-60% 的高速成長,不過目前已進入中低成長期,且系統整合晶片的主戰場已從需求明顯減緩的中國轉移,看好印度、東南亞、非洲等地的成長率將非常高。

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【半導體科普】封裝,IC 晶片的最終防護與統整

作者 |發布日期 2015 年 08 月 08 日 12:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選

經過漫長的流程,從設計到製造,終於獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易的刮傷損壞。此外,因為晶片的尺寸微小,如果不用一個較大尺寸的外殼,將不易以人工安置在電路板上。因此,本文接下來要針對封裝加以描述介紹。 繼續閱讀..

聯發科 Q2 營運現金首轉負?分析師:與高通戰況惡化

作者 |發布日期 2015 年 08 月 03 日 12:10 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

聯發科第 2 季(4-6 月)稅後淨利幾乎腰斬,較去年同期萎縮 49.2%,而毛利率更下降至 45.9%,創 2013 年第 4 季以來新低,大出市場意料之外,消息傳來令聯發科 3 日開盤就殺至跌停板(9.94%),盤中迄今仍呈現跌停鎖死的狀態。分析人士認為,這意味著聯發科與高通(Qualcomm Inc.)搶攻市佔的代價極高。

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【半導體科普】IC 功能的關鍵,複雜繁瑣的晶片設計流程

作者 |發布日期 2015 年 08 月 01 日 0:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選

在前面已經介紹過晶片製造的過程就如同用樂高蓋房子一樣,先有晶圓作為地基,再層層往上疊的晶片製造流程後,就可產出必要的 IC 晶片。然而,沒有設計圖,擁有再強製造能力都沒有用,因此,建築師的角色相當重要。但是 IC 設計中的建築師究竟是誰呢?本文接下來要針對 IC 設計做介紹。 繼續閱讀..

高通擬進軍車聯網市場,「不會缺席半導體整併」

作者 |發布日期 2015 年 07 月 29 日 14:35 | 分類 晶片 , 零組件

彭博社 29 日報導,高通(Qualcomm Inc.)執行長 Steve Mollenkopf 在受訪時表示,高通不會在半導體業整併過程中缺席。他透露,手機終端市場是高通進軍新領域的跳板,公司看好車聯網以及健康照護服務等新興產業。Sanford C. Bernstein 分析師 Stacy Rasgon 7 月 24 日發表報告指出,高通可以考慮收購繪圖晶片巨擘 NVIDIA Corporation 或恩智浦(NXP Semiconductors NV)。 繼續閱讀..