Tag Archives: 晶片

LED 晶片業供需失衡,中國 MOCVD 產能下半年將大量投產

作者 |發布日期 2015 年 09 月 17 日 16:35 | 分類 光電科技 , 晶片

根據 TrendForce 旗下綠能事業處 LEDinside 最新「2015 年全球 LED 產業供需資料庫」報告顯示,中國 LED 晶片廠商持續投產,使 2015 年 LED 晶片產業的供過於求的比率高達 22%。今年全球 MOCVD 機台安裝量將達到 3,130 台(MOCVD 數據統一換算為 K465i 機型),其中中國地區累計安裝數量就達 1473 台,佔全球 MOCVD 產能的 47%。 繼續閱讀..

台積電 InFO 製程技壓三星,正為蘋果等大客戶擴產

作者 |發布日期 2015 年 09 月 16 日 11:00 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

台積電的封裝技術「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out,InFO)成果優越,技壓三星電子(Samsung Electronics Co.)等對手,專家也對此寄予厚望,估計 2016 年 IC 封測大廠艾克爾國際科技(Amkor Technology, Inc.)等外包半導體封裝測試(outsourced assembly and test,OSAT)業者將相當難熬,而 InFO 更有望幫助台積電取得蘋果(Apple Inc.)A10 應用處理器與其他高階智慧手機的多數訂單。 繼續閱讀..

全球需求放緩,Q3 至今伺服器用記憶體合約均價跌幅破 15%

作者 |發布日期 2015 年 09 月 14 日 15:00 | 分類 伺服器 , 晶片 , 零組件

受到全球經濟狀況疲弱,且匯率波動劇烈影響,企業用伺服器品牌出貨呈現停滯、甚至衰退情況,加上整體 DRAM 需求不彰,導致伺服器用記憶體價格持續滑落。根據 TrendForce 旗下記憶儲存事業處 DRAMeXchange 最新報價顯示,DDR4 R-DIMM 均價截至八月底為止跌幅高達 15%,而低價預期最快將於第三季底與 DDR3 達到平價,可望增加伺服器升級至英特爾 Grantley 平台的需求。 繼續閱讀..

HTC A9 搭載聯發科 X20,多核跑分成績驚人

作者 |發布日期 2015 年 09 月 11 日 9:40 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

宏達電(HTC)日前已發出邀請函,預告將在 9 月 29 日於日本舉行雙旗鑑機發表會,而市場預期傳聞中的 HTC One A9(HTC Aero)有望在該發表會上現身,而現在據稱是 HTC A9 的跑分結果曝光,證實將搭載聯發科 10 核心處理器 Helio X20,且其多核運算的跑分非常驚人。

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清華紫光仍未放棄收購美光科技,雙方管理層再度會面

作者 |發布日期 2015 年 09 月 01 日 10:03 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

據知情人士透露,2015 年 8 月底清華紫光董事長趙偉國前往美國,與美光科技的管理層會面,同時還拜訪了幾位美國參議員,趙偉國表示紫光仍在尋求收購美光科技,對於進入儲存晶片市場非常感興趣,若收購交易無法達成,雙方可能在儲存晶片領域展開合作。 繼續閱讀..