Tag Archives: 晶片

Marvell 創新的 MoChi 及 FLC 架構為基礎，推出業界首款四核心及雙核心晶片
作者 |發布日期 2015 年 10 月 12 日 14:05 |
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分類 市場動態 , 晶片

全球整合晶片解決方案領導者 Marvell 6 日宣布，推出其高效能、Marvell® hyper-scale AP806 以及 ARMADA® A3700 晶片，為 Marvell 旗艦 64 位元 ARM Powered® 產品，並以 Marvell 創新模組晶片或 MoChi™ 架構的為基礎。Marvell 提供完整的晶片解決方案，包括行動通訊、儲存、物聯網 （Internet of Thing，IoT）、雲端基礎建設、數位娛樂與家庭內容傳遞等領域，以及 Kinoma® 軟體的研發，持續推動「Smart Life and Smart Lifestyle」的願景。

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SiBEAM 推出全新 60GHz WirelessHD 模組，提升醫療與工業應用的無線顯示設計
作者 |發布日期 2015 年 10 月 12 日 11:05 |
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分類 市場動態 , 零組件

萊迪思半導體公司旗下 SiBEAM, Inc.12 日宣布推出適用於 60GHz 毫米波頻段的全新 WirelessHD 發送器與接收器模組。WirelessHD 晶片組經量產驗證並已隨著消費性電子裝置大量出貨，可在每秒高達 60 幀下，提供無視覺失真的 1080p 視訊流，為存在纜線安全隱憂的醫療或工業環境提供理想的影像纜線傳輸替代解決方案。無需維護或消毒影像纜線亦能降低無塵室環境的總體成本。 繼續閱讀..

蘋果：台積電和三星代工的 A9 性能無差異
作者 |發布日期 2015 年 10 月 09 日 22:31 |
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分類 Apple , iPhone , 會員專區

蘋果 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 搭載的 A9 晶片由三星、台積電兩家廠商生產，此前有消息稱由於三星和台積電使用的制程不同，搭載台積電製造的 A9 晶片 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 的續航時間更長。2015 年 10 月 9 日蘋果公司對於不同廠商提供的 A9 晶片性能差異給予回應，兩個版本的產品在續航能力上只有 2%-3% 的差異，屬於正常範圍，並不是外界傳言的 20%。 繼續閱讀..

德州儀器推出速度最快、解析度最高的 DLP 晶片組
作者 |發布日期 2015 年 10 月 07 日 16:05 |
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分類 3D列印 , 市場動態 , 晶片

德州儀器（TI）7 日宣布推出 DLP9000X，是該公司針對 3D 列印與微影（lithography）應用所推出速度最快、解析度最高的晶片組。該款晶片組包括 DLP9000X 數位微鏡裝置（DMD）與新推出的 DLPC910 控制器，與既有的 DLP9000 晶片組相比，能提供開發人員 5 倍以上的連續串流速度。數位微鏡裝置和控制器現已開始供貨。

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行動裝置介面技術化繁為簡，MIPI 聯盟為產業推行標準規範
作者 |發布日期 2015 年 10 月 07 日 14:01 |
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分類 手機 , 軟體、系統

行動裝置已成為人們生活中必備的通訊娛樂工具，在其功能需求不斷擴增下，行動裝置傳輸介面設計的複雜性也為之提高。為了簡化介面設計、降低不相容風險，MIPI 聯盟致力推動標準化規範，以完善的介面技術系統解決方案，幫助開發商克服與對應各裝置所需的介面設計技術。 繼續閱讀..

斷橋預警──雲端防災網路
作者 |發布日期 2015 年 10 月 06 日 16:10 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 軟體、系統

近年來全球氣候異常，極端降雨現象明顯，受災範圍與程度均遠較過往劇烈。台灣因地理位置關係，經常遭遇梅雨、西南氣流、夏季午後對流性雷陣雨、颱風以及東北季風等不同天候因素影響，再加上地形陡峻、降雨強度集中，導致橋梁沖刷情形嚴重，對橋樑安全造成極大的威脅。2008 年后豐大橋橋墩沖毀造成 3 車 6 死、2009 年雙園大橋斷橋造成 6 車 10 死的意外，過往慘痛經驗一再提醒我們橋樑安全的重要性。 繼續閱讀..

人類機器化？DARPA 正在進行將晶片植入士兵大腦
作者 |發布日期 2015 年 10 月 04 日 0:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 機器人

國防高等研究計劃署（Defense Advanced Research Projects Agency, DARPA），是美國國防部底下的行政機關，負責研發用於軍事用途的新科技和新型武器。目前，他們有項遠大計畫是想將士兵變成賽博格（cyborgs），也就是俗稱的電子人、生化人。DAPRA 已經資助這項計畫，包括將晶片植入士兵的大腦，提升他們在戰場上的表現，甚至還可以修補受到外傷的大腦，這目標已經離實現不遠了。

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賽靈思首款 16nm 多重處理系統晶片提前出貨
作者 |發布日期 2015 年 10 月 01 日 16:35 |
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分類 市場動態 , 晶片

美商賽靈思（Xilinx, Inc.）1 日宣布提早一季為首位客戶出貨業界首款 16nm 多重處理系統晶片（MPSoC）。早期版本的 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 讓賽靈思客戶能夠開始設計及提供基於 MPSoC 的系統。Zynq® UltraScale+™ MPSoC 採用台積公司 16FF+ 製程，實現新一代嵌入式視覺、先進駕駛輔助系統（ADAS）、工業物聯網（I-IoT）以及通訊系統，提供五倍系統級功耗效能比與所有形式連結功能，並擁有新一代系統運用所需保密性及安全性。 繼續閱讀..