Tag Archives: 晶片

台積電 InFO 明年初通吃 4 廠有難度？外資提出 3 疑點
作者 |發布日期 2015 年 11 月 17 日 15:00 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

日前有媒體指稱，蘋果（Apple Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）、海思（HiSilicon）及聯發科等 4 大廠商 2016 年第 1 季底將正式採用台積電的「整合型扇出型封裝」（integrated fan-out，InFO）技術，蘋果據傳還將在明年發表的 iPhone 7 當中使用 InFO 技術。不過，高盛指出了幾個疑點，要投資人先別太興奮。

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會上網的熱水器，國研院推雲端電子鼻
作者 |發布日期 2015 年 11 月 17 日 14:20 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 網路

根據內政部消防署統計，台灣每年發生超過 500 件一氧化碳中毒案例，多因瓦斯熱水器安裝於室內或加蓋陽台等空氣不流通處所，導致燃燒不完全而產生一氧化碳。為了有效降低一氧化碳中毒案例，政府已積極教育民眾如何正確安裝瓦斯熱水器，並鼓勵民眾加裝一氧化碳警報器；但一氧化碳警報器一裝數年，民眾未必會經常檢查電池，真的產生一氧化碳時，若電池已經失效，就會造成難以彌補的傷害。 繼續閱讀..

從型號揭密，日本網站：台積電獨吃蘋果 iPad Pro A9X 晶片訂單
作者 |發布日期 2015 年 11 月 16 日 15:20 |
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分類 Apple , iPad , 晶片

蘋果（Apple）iPhone 6s / 6s Plus 所採用的「A9」晶片因委由台積電和三星電子兩家公司生產，且因台積電、三星生產的 A9 晶片，在電池續航力等性能上出現落差，而引發所謂「晶片門」事件；不過蘋果甫開賣不久的大尺寸平板「iPad Pro」就不用擔心這個問題了，因為據日本網站的分析顯示，iPad Pro 所採用的「A9X」晶片生產商只有一家，而且就是台積電。

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小米 5 改用聯發科？爆料者：沒這回事
作者 |發布日期 2015 年 11 月 13 日 13:00 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通第三季財報難看，據傳主因中國智慧手機廠商小米、聯想等拒交專利費。此一消息不斷瘋傳，之後又有爆料說，小米槓上高通，小米 5 將棄用高通驍龍 820 處理器，改用聯發科晶片。但 IHS 研究總監出面打臉，稱小米和高通關係沒問題，改用聯發科晶片之說純屬虛構。 繼續閱讀..

Xilinx 於 2015 ARM 科技論壇展示 All Programmable 16nm 奈米多重處理系統晶片
作者 |發布日期 2015 年 11 月 12 日 12:35 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 物聯網

美商賽靈思（Xilinx, Inc.） 於今年 ARM 科技論壇中，透過一系列的演講和展示，展示了業界首款 All Programmable 16 奈米多重處理系統晶片（MPSoC） Zynq® UltraScale+™ MPSoC。賽靈思解決方案的突出展現了其支持產業大趨勢發展的強大實力。 繼續閱讀..

學蘋果軟硬體全包？Google 擬單獨研發 Android 智慧手機
作者 |發布日期 2015 年 11 月 11 日 13:00 |
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分類 Android 手機 , Google , 晶片

日本網站 Gadget 通信 11 日轉述海外 WEB 網站 The Information 的報導指出，Google 正在考慮自家單獨研發 Android 智慧手機產品。The Information 指出，Google 在去年秋天將摩托羅拉（Motorola）出售給聯想後，1 年來 Google 內部高層就曾討論過是否將從頭開始研發 Android 智慧手機產品，不過似乎尚未做出最終決定。

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