Tag Archives: 晶片

MIPI UniPro 通訊協定助陣,行動裝置晶片互連傳輸效能高

作者 |發布日期 2016 年 01 月 15 日 16:10 | 分類 平板電腦 , 手機 , 晶片

現今行動裝置功能愈來愈多元,晶片與周邊元件間的互連介面也更為繁複。由 MIPI 聯盟所制定的標準化通訊協定「UniProSM」(Unified Protocol),能簡化裝置互連機制、高速支援晶片間數據傳輸,協助開發製造商加快推出功能完整又品質穩定的產品。在 MIPI UniProSM 工作小組推動下,其協定規範已獲不少業界組織採用,影響力也持續提升。 繼續閱讀..

聯發科十核心 Helio X20 首發手機來了?傳魅族 MX6 搶得頭香

作者 |發布日期 2016 年 01 月 13 日 13:30 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

中國智慧手機廠魅族(Meizu)算是眾多中國廠中較引人注目的一個品牌,不過相較於小米(Xiaomi)等廠商次代旗艦機種今年來都已有相關消息曝光,魅族卻未見有什麼動作,反倒是傳出要裁員 5% 的負面消息;不過現在終於有魅族次代旗艦機種的消息流出,且據悉將搭載聯發科十核心處理器「Helio X20」。

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台積電 12 月慘澹,2015 年全年累計營收仍創歷年新高

作者 |發布日期 2016 年 01 月 08 日 15:48 | 分類 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電今 8 日公布 2015 年 12 月營收,受到半導體庫存持續去化影響,12 月合併營收 583 億 583.47 億美元,月減 8%、較去年同期減少 16.1%,為 2014 年 3 月以來新低,但仍不損 2015 全年好表現,累計去年 1 到 12 月營收來到 8,434.97 億新台幣,較去年同期大增了 10.6%,若1/14 日法說一如目前資訊,這將是台積電年營收歷來新高紀錄。 繼續閱讀..

博通發表新車用全球衛星導航晶片

作者 |發布日期 2016 年 01 月 08 日 12:20 | 分類 市場動態 , 晶片 , 汽車科技

全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通(Broadcom)公司宣布推出汽車市場專用的新全球衛星導航系統(GNSS)無線通訊晶片。新 BCM89774 晶片不僅提升了定位精準度,同時降低功耗以因應車內應用需求,進而幫汽車製造商節省更多物料成本(BOM)。

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【CES 2016】華為推出 Mate 8,搭載新一代指紋辨識系統

作者 |發布日期 2016 年 01 月 07 日 11:30 | 分類 市場動態 , 手機 , 晶片

2016 CES 國際消費電子展上,華為消費者業務(HUAWEI Consumer BG)發表最新旗艦手機 HUAWEI Mate 8,其搭載最新處理器,大幅提升整體性能、效能及電池續航力,HUAWEI Mate 8 的高階配備是根據華為對於消費者的需求以及使用忠誠度的調查紀錄所研發設計,展現出華為追求產品品質的決心,也因為重視全球消費者的需求,才能不斷地推出貼近市場的人性化產品。 繼續閱讀..

SiBEAM 推出 USB 3.0 802.11ad 參考設計,實現數千兆位元的無線互連應用

作者 |發布日期 2016 年 01 月 05 日 16:35 | 分類 市場動態 , 晶片 , 網路

萊迪思半導體公司旗下 SiBEAM, Inc. 於 5 日宣布推出一款支援 IEEE 802.11ad 無線標準(即 WiGig®) 的 USB 3.0 轉接器參考設計,使用 60 GHz 頻寬實現每秒數千兆位元的無線互連應用。協助 OEM 廠商為筆記型電腦和桌上型電腦增添數千兆位元的無線互連功能,並且可與 Qualcomm Atheros 的 802.11ad 網路解決方案完全互補,具備端到端的相容性。 繼續閱讀..