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復旦大學團隊創全球首例，原子級二維材料成功整合 CMOS 晶片
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶片

復旦大學劉春森教授領導的團隊成功利用創新的 ATOM2CHIP 技術，將幾個原子厚的二維材料（二硫化鉬）直接生長於傳統的 0.13 微米 CMOS 矽晶片上，實現了高度整合的二維 NOR 快閃記憶體陣列與標準 CMOS 控制器的結合。這項研究於今年 10 月 8 日發表在《自然》期刊上，標誌著二維電子學的一個重要里程碑。 繼續閱讀..