Tag Archives: AI 伺服器

突破 AI 過熱瓶頸！科學家開發「纖維膜蒸發冷卻」，創超高效散熱表現
作者 |發布日期 2025 年 11 月 07 日 17:04 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器

隨著人工智慧（AI）與雲端運算高速成長，散熱及冷卻成為供應商極需解決的問題。加州大學聖地牙哥分校的工程團隊研發一種創新的冷卻系統，以大幅提升資料中心與高效能電子裝置的能源效率。這項新技術利用特製的纖維膜，透過自然蒸發作用排除熱量，提供比傳統風扇、散熱片或液體幫浦更高效、省能的替代方案，也有望降低現有系統普遍高耗水的問題。 繼續閱讀..

2026 年 CSP 合計資本支出增至 6,000 億美元，AI 硬體生態鏈迎新成長週期
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 15:56 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 公司治理

北美雲端服務大廠（CSP）近日公布最新財報指引，TrendForce 將今年全球八大主要 CSPs 資本支出（CapEx）總額年增率從 61% 上修至 65%。2026 年 CSPs 仍將維持積極的投資節奏，合計資本支出推升至 6,000 億美元， 年增到 40%，展現 AI 基礎建設的長期成長潛能。 繼續閱讀..

崴寶 11 月底掛牌上櫃搶進 AI 伺服器！越南二廠預計明年第三季投入量產
作者 |發布日期 2025 年 10 月 30 日 16:28 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 材料、設備

崴寶精密明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 11 月底掛牌交易，董事長姚旭初表示，受惠 AI 與雲端資料中心對精密機構件的強勁需求，預期明年的營收，獲利審慎樂觀，新建的越南二廠預計明年第三季底投入量產，全產能開出有望推升越南整體產能倍增。

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PCB 成為算力隱形主角，迎接 AI 時代黃金十年
作者 |發布日期 2025 年 10 月 27 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

人工智慧（AI）時代，印刷電路板（PCB）從幕後走向舞台中央。2025 年台灣電路板展（TPCA Show）落幕，多家產業高層一致看好，受惠 AI 伺服器與高速運算需求爆發，「PCB 將開啟未來黃金十年」，也掀起上游缺料、供應鏈整合與大者恆大等趨勢。 繼續閱讀..

AI 伺服器大洗牌！仁寶、英業達成戴爾 2026 年主力供應商，業者揭原因
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 8:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 零組件

AI 伺服器轉單比通用型伺服器更容易？近期產業傳出最大消息，是仁寶奪下戴爾 AI 伺服器大單，而該訂單原本是由鴻海、緯創、英業達供應，但因為戴爾忌憚甲骨文，將供應鏈大洗牌而讓仁寶成為黑馬，此舉也讓仁寶距離 2027 年伺服器年營收 1,000 億元更進一步。 繼續閱讀..

華碩 B300 伺服器、AI Factory 方案亮相 OCP，GB300 出貨同步助攻營收
作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 18:29 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 桌上型電腦

OCP 全球高峰會（2025 OCP Global Summit）於美國聖荷西盛大登場，華碩這次參展推出搭載 NVIDIA HGX B300 平台的全新 XA NB3I-E12 系列 AI 伺服器，並與內建 NVIDIA GB300 NVL72 的 ASUS AI POD 同步出貨，為 2025 下半年營收挹注動能。

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MiTAC Computing 神雲科技以 AI 叢集整合方案亮相 2025 OCP Global Summit，推動資料中心邁向開放與節能未來
作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 市場動態

做為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），將於 2025 OCP Global Summit（10 月 13 日至 16 日，舊金山聖荷西）隆重登場，並於 C14 展位展出最新 AI 叢集與資料中心解決方案。此次展出主軸為「From AI Server to Cluster – Open for Growth. Built to Cool.」，展現從單一 AI 伺服器擴展至完整叢集的開放式基礎架構，並搭配創新的液冷節能設計，全面提升效能與永續性。 繼續閱讀..

助力企業高效 AI 運算，安圖斯推新 AI 伺服器、工作站
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 16:39 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 桌上型電腦

作為宏碁集團布局伺服器事業的關鍵角色，安圖斯科技推出 AI 伺服器與工作站新產品，包含雙路 2U 伺服器 BrainSphere R380 F7 / R385 F6，以及高效能工作站 BrainSphere P150 F10 / P330 F6 SE，大幅提升處理器核心數、GPU 支援、記憶體頻寬及 I/O 擴充性，為企業帶來更強大運算效能與更高​應用彈性。

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