Tag Archives: AI 伺服器

東研信超二廠 10 米法電波暗室揭幕！AI 伺服器 L11 機櫃測試已排到 4 月
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 15:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 尖端科技

東研信超今日宣布桃園龜山二廠檢測實驗室正式開幕，策略長邱致清表示，這是全台首座民營大功率 AI 伺服器專用 10 米法電波暗室，提供測試電力最高可達 450kW，足以提供 L11 伺服器機櫃所用，目前各家 AI 伺服器大廠的部分樣品測試已排到今年 4 月。

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Supermicro 支援 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 HGX Rubin NVL8 並擴大機櫃製造產能，提供更佳液冷 AI 解決方案
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

Super Micro Computer, Inc. 為 AI、雲端、儲存和 5G／邊緣領域的全方位 IT 解決方案供應商，宣布擴大製造產能、強化液冷技術，並與 NVIDIA 合作，推動 NVIDIA Vera Rubin 與 Rubin 平台最佳化資料中心級解決方案率先上市。加速與 NVIDIA 開發與合作，Supermicro 能更有優勢迅速部署旗艦級 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 NVIDIA HGX Rubin NVL8 系統。Supermicro 認證資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions，DCBBS）可實現最佳化式製造程序、高度客製化方案，以及更快部署時程，助力客戶新 AI 基礎設施市場取得關鍵性競爭優勢。 繼續閱讀..

蘋果為何牽手 Google？郭明錤：今年 AI 展示不能再失敗
作者 |發布日期 2026 年 01 月 14 日 9:32 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , Google

蘋果近日正式宣布與 Google 展開多年合作，未來 Siri 與 Apple Foundation Model 將部分由 Google Gemini 提供支援，引發外界對蘋果 AI 策略轉向的高度關注。對此，天風國際證券分析師郭明錤在 X 發文指出，這項合作背後反映的是蘋果在 AI 發展上面臨的短期壓力，以及中長期仍須回到自研核心技術的結構性挑戰。

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報告：AI 崛起正在削弱蘋果對台積電的影響力
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 11:10 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 晶片

半導體研究機構 SemiAnalysis 近期釋出的一份詳細報告指出，儘管蘋果與台積電的合作關係奠定了當今先進製程晶圓代工的商業模式，但隨著 AI 運算需求快速崛起，為新一代晶片製程買單的客戶結構正在改變，蘋果對每一個新製程節點所擁有的影響力也正隨之出現變化。

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鴻海 2025 全年營收破 8 兆元，雲端產品成最大成長動能
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 16:39 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 財經

鴻海稍早公布 2025 年 12 月營收及全年營運成績，單月、第四季及全年營收全面創下歷年同期新高，全年合併營收更首度跨越 8 兆元大關，寫下集團成立以來新紀錄。該公司指出，這也是鴻海史上首次全年營收年增金額超過 1 兆元，顯示整體營運規模持續擴大，成長力道優於原先預期。

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水冷趨勢成形，偉詮電看風扇馬達 IC 商機不減
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 13:00 |
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分類 伺服器 , 半導體 , 零組件

隨著 AI 伺服器平台演進，散熱風扇馬達驅動 IC 業者偉詮電表示，NVIDIA GB300 已進入量產階段，下一代 VR200 平台將接棒登場，整體主流功率約 2000W 等級，AI 伺服器散熱架構正朝 Computing Tray 全水冷，甚至接近全水冷方向發展，不過認為公司看到的市場商機並沒有縮小。 繼續閱讀..

AI 展場最強王牌不在模型，AWS 靠百萬顆自研晶片改寫雲端算力戰局
作者 |發布日期 2025 年 12 月 21 日 14:00 |
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分類 Amazon , 晶片 , 雲端

在拉斯維加斯 AWS 的雲端年會現場，華麗的 AI 應用、強勁的 AI 模型吸走所有目光；但 AWS 真正的殺手鐧，卻藏在角落那幾塊不起眼的晶片裡。在 AI 算力需求呈現指數級爆炸、企業苦於搶購 GPU 的當下，AWS 副總裁夏拉露出笑容表示，自家晶片己經出貨數千萬顆，絕非紙上談兵。這些自研晶片，為什麼足以成為 AWS 的競爭關鍵？他並親自點名合作的台廠好夥伴，除了熟知的台積電，原來還有這麼多台灣業者。 繼續閱讀..

因應全球記憶體荒！韓國兩大廠三星與 SK 海力士全力啟動擴產
作者 |發布日期 2025 年 12 月 21 日 10:28 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

隨著全球半導體產業競爭加劇，三星與 SK 海力士正加大記憶體生產，以因應人工智慧（AI）伺服器市場的迫切需求，根據分析師報告指出，這項產能日益被視為競爭力的關鍵因素，未來 AI 相關需求預計將持續大幅成長。

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村田看明年：非常樂觀 AI 機櫃 MLCC 用量是挖礦機百倍
作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 財經

全球被動元件龍頭日商村田（Murata）表示，AI 大量消耗積層陶瓷電容（MLCC），以輝達最新 GB300 平台為例，需搭載約 3 萬顆 MLCC，約挖礦機十倍、手機 30 倍，車輛三倍，單一 AI 機櫃更消耗高達 44 萬顆 MLCC，是挖礦機上百倍。從需求端看來，明年仍「非常樂觀」。 繼續閱讀..