Tag Archives: AI 人工智慧

當 Wi-Fi 7 與 AI 整合：高通談未來智慧網路布局，AI 下一步怎麼走？
作者 |發布日期 2025 年 05 月 24 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 科技生活

隨著 AI 驅動與萬物聯網的時代持續接近，對高速、高頻寬、低延遲、多裝置應用需求爆發下，Wi-Fi 7 將成為邊緣運算普及的關鍵推手。Wi-Fi 已經成為我們日常生活中不可或缺的部分，但你能想像 Wi-Fi 和 AI 結合後將如何發展？Wi-Fi 如何透過 AI「自行思考」？ 繼續閱讀..

教宗良十四世：人工智慧是當今人類面臨的主要挑戰
作者 |發布日期 2025 年 05 月 11 日 11:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 , 網路

在最近一次對樞機團的演講中，新任教宗良十四世（Pope Leo XIV）揭示了他選擇教宗名字的原因，並強調人工智慧（AI）在當今社會中的重要性。他提到，自己的名字是向教宗利奧十三世致敬，後者在工業革命初期對社會問題進行了深刻的探討。良十四世指出，當前的人工智慧發展帶來了與過去工業革命相似的挑戰，這些挑戰涉及人類尊嚴、正義和勞動權益的保護。

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AI 晶片設計更注重能源效率！Arm 談三大關鍵趨勢、挑戰及突破口
作者 |發布日期 2025 年 04 月 16 日 18:29 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

半導體矽智財（IP）龍頭 Arm 先前發布《晶片新思維：奠定 AI 時代新基礎》趨勢報告，提到 AI 帶動晶片設計發展，重心逐漸轉向高效能運算，以應對日漸複雜的運算工作負載。而在 AI 時代下，能源效率將是晶片設計強調的重點。 繼續閱讀..

自駕車推動低功耗記憶體需求，調研：2027 年 HBM4 將用於自駕車
作者 |發布日期 2025 年 03 月 07 日 16:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

調研機構 Counterpoint 指出，隨著半導體技術持續創新，記憶體解決方案成為推動生成式 AI（GenAI）發展的核心動力，雖然 DRAM 解決方案具優勢，但成本與上市時程仍是關鍵挑戰。為降低創新風險，客戶需積極參與承諾採購，而製造商則須尋求降低成本的策略，如 LPDDR、PIM（Processing-In-Memory）、Wide I/O、GDDR 與 HBM，以適用不同應用場景。 繼續閱讀..

美光首採 EUV 1γ 製程 DRAM 開始出貨，將在日、台量產
作者 |發布日期 2025 年 02 月 26 日 13:17 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

美光（Micron）於 3 月 25 日正式推出基於全新 1γ（1-gamma）製程技術的 16Gb DDR5 記憶體，這是美光首次採用 極紫外光（EUV）曝光技術。新記憶體不僅比前代產品具備更高效能、功耗更低，製造成本有望進一步下降。此外，美光表示，其 1γ 製程技術（第六代 10nm 級節點）未來將應用於其他 DRAM 產品。 繼續閱讀..