Tag Archives: AI 人工智慧

從遭華為拋棄、華麗轉身成最大勁敵！「中國版 NVIDIA」寒武紀，能否躍升 AI 新霸主？
作者 |發布日期 2025 年 08 月 29 日 20:55 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察

2019 年，當華為停止在智慧手機中使用寒武紀的技術時，該公司一度失去大部分業務。然而，經過業務轉型，寒武紀逐漸成為華為在中國的主要競爭對手。市場預期，寒武紀可能成為中國 AI 新星 DeepSeek 的主要晶片供應商，股價因而飆升，自去年以來已大漲超過 500%，市值突破 6,000 億人民幣，甚至被譽為「中國版 NVIDIA」。 繼續閱讀..

AI 工作負載推升資料中心耗電量，業界採兩大解方應對挑戰
作者 |發布日期 2025 年 07 月 08 日 18:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片

Arm 近期發布《AI 就緒指數報告》（AI Readiness Index Report）中指出，AI 工作負載極度耗能，通常仰賴消耗大量電力以供運算與冷卻的資料中心。據估計，AI 工作負載約占資料中心總用電量的 10-20%。這樣的需求引發了與碳排放相關的永續性問題。 繼續閱讀..

HBM 開發藍圖曝光：2038 年 HBM8 架構大不同，採內嵌 NAND、雙面中介層
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 18:34 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國科學技術院（KAIST）近期發表一篇長達 371 頁的論文，詳細描繪高頻寬記憶體（HBM）技術至 2038 年的演進路線，涵蓋頻寬、容量、I/O 寬度與熱功耗等面向的成長。該藍圖涵蓋從 HBM4 到 HBM8 的技術發展，包括先進封裝、3D 堆疊、嵌入式 NAND 儲存的記憶體中心架構，以及以機器學習為基礎的功耗控制手法。 繼續閱讀..

美制裁再逼突破！中國發表「啟蒙」系統，開發全球首個 AI 設計處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 13 日 9:58 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

中國科學院運算技術研究所（CAS）聯合軟體研究所，全球首個基於人工智慧技術的處理器晶片軟硬體全自動設計系統──「啟蒙」（QiMeng），並開發出全球首顆由 AI 設計的處理器「啟蒙 1 號」（QiMeng-CPU-v1）。 繼續閱讀..