AI 晶片熱潮擠壓供應鏈!智慧手機 SoC 關鍵材料恐長期短缺 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 08 日 11:28 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 手機 | edit 市場對 AI GPU 與 ASIC 需求持續狂飆,整體晶片供應鏈正出現明顯衝擊,導致智慧手機 SoC 所需的一項關鍵元件恐面臨長期短缺。 繼續閱讀..