繼 iPhone 17 Pro 系列導入均熱板（vapor chamber）後，蘋果在高階 iPhone 的散熱設計上持續加碼。市場最新傳聞指出，預計於 2026 年推出的 iPhone 18 系列，除了將採用台積電 2 奈米（N2）製程打造的 A20 與 A20 Pro 晶片外，晶片封裝方式也將同步調整，有助於進一步改善散熱與長時間運算效能。

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