3D DRAM 內建 AI 處理!NEO 新技術可取代 HBM,解決現有瓶頸 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 15 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 | edit 專注於 3D DRAM、3D NAND 記憶體廠 NEO Semiconductor 發表最新 3D X-AI 晶片技術,取代目前用於 AI GPU 加速器的 HBM。 繼續閱讀..