專注於 3D DRAM、3D NAND 記憶體廠 NEO Semiconductor 發表最新 3D X-AI 晶片技術，取代目前用於 AI GPU 加速器的 HBM。 繼續閱讀..
3D DRAM 內建 AI 處理！NEO 新技術可取代 HBM，解決現有瓶頸 |
作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 08 月 15 日 10:40 |
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Tag Archives: 3D X-AI
