半導體面板級封裝設備製造商亞智科技（Manz），提倡並推動 CoWoS「面板化」、意即 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術成形。現在亞智從母集團獨立營運，以台灣為研發核心，聚焦 CoPoS 技術與金屬化製程設備。
設備商亞智在台設立研發中心，聚焦「CoPoS」技術與金屬化製程設備 |
作者
陳 冠榮|發布日期
2025 年 04 月 14 日 15:59 |
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