麻薩諸塞大學阿默斯特分校（University of Massachusetts Amherst）的科學家利用雷射和超透鏡，實現了晶片層之間原子級精度對準。這項成果不僅有望為 3D 多晶片設計整合開闢了新猷，同時也為其他領域的感測應用帶來了無限可能。
未來晶片長怎樣？雷射全像技術打造 3D 晶片 |
作者
蘇 治宏|發布日期
2025 年 04 月 16 日 16:30 |
|
