2025 SEMICON Taiwan 國際半導體展在台北南港展覽館舉行。陶氏公司在合作夥伴群固企業有限公司（簡稱：EZBOND）的展台（展位：1 館 4 樓 #L1107）展示一系列高級半導體有機矽膠解決方案。這些技術與解決方案旨在優化 MEMS 和半導體封裝設計，提升熱管理表現和滿足半導體行業嚴苛的性能要求，同時通過高效、無溶劑的解決方案推動行業可持續發展。
陶氏公司將在 2025 SEMICON Taiwan 展示高級半導體有機矽膠技術 |
作者
PR Newswire|發布日期
2025 年 09 月 15 日 14:00 |
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