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銅價飆、玻璃布緊縮,CCL 廠全面啟動漲價潮

作者 |發布日期 2025 年 11 月 28 日 8:00 | 分類 PCB , 材料、設備 , 財經

在能源轉型、電動車與資料中心帶動下,全球銅需求快速增加,同時供給端受礦區罷工與投資不足限制,使銅價長期維持高檔;加上銅箔加工費(CCF)上升與電子級玻璃布供應吃緊,使 CCL(銅箔基板)製造端面臨全面成本壓力,成為本輪漲價主因。 繼續閱讀..