Tag Archives: 超微

從記憶體封測到先進封裝，力成 FOPLP 布局終於等到時機
作者 |發布日期 2026 年 02 月 07 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

IC 封測大廠力成科技於 2 月 2 日舉行尾牙活動，兩大 FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通（Broadcom）與超微（AMD）皆派出高層主管出席力挺。不僅如此，根據《財訊》雙週刊報導，現場亦有來自日本的 Disco、愛德萬測試（Advantest）等設備供應商與會，並為力成打造客製化的 FOPLP 生產線，顯示其在先進封測領域的布局已獲產業鏈高度重視。

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台積電 2 奈米擴產量產，三星、英特爾急追正面對決
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 8:50 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

台積電將在 15 日舉行法人說明會，2 奈米量產初期階段，包括旗艦型智慧型手機等非人工智慧（AI）應用將是重要推手，輝達、超微等 AI 高效能運算平台積極導入，但三星和英特爾等競爭對手，正在以相同先進製程節點急起直追，半導體 2 奈米大戰開打。 繼續閱讀..

川普促美製晶片，業界：耗時長、幅員闊難成聚落
作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 17:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

川普政府力促晶片製造回歸，超微執行長蘇姿丰近日談到在美打造半導體供應鏈時強調這是一件好事，「但需要很長時間」；業界分析聚落效應為一大考驗，美國幅員遼闊、各州存在利益分配矛盾構成挑戰；晶片產品後段製程尚難在美國完成。 繼續閱讀..

輝達入股英特爾台積電老神在在，超微、安謀恐首當其衝
作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 12:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

人工智慧（AI）晶片龍頭廠輝達（NVIDIA）投資英特爾（Intel）50 億美元，雙方將共同開發客製化資料中心與個人電腦產品。半導體產業專家表示，輝達與英特爾合作，超微（AMD）與安謀（Arm）恐將首當其衝，台積電尚不致面臨輝達轉單風險。 繼續閱讀..