Tag Archives: 被動元件

台股大漲 927 點收 34,700 點，改寫多項新紀錄

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 24 日 16:20 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 證券

不畏美國道瓊工業指數重跌 821.91 點，台股今天在台積電、台達電等權值股領軍下，逆勢開高走高，盤中大漲逾千點，最高衝上 34,786.42 點。集中市場指數終場大漲 927.56 點，收在 34,700.82 點，盤中與收盤指數雙創歷史新高，成交值新台幣 8,370.68 億元。繼續閱讀..

國巨再刷新最強單月紀錄！元月營收 130.3 億元、年成長 27.1%

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 02 月 09 日 16:41 |

分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 財報

被動元件大廠國巨今日公布 2026 年元月份自結合併淨營收為 130.3 億元，單月營收較上月增加 5.5%，並較去年同期增加 27.1%，創單月營收歷史新高紀錄。

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看好電阻、電感掀漲價潮！小摩重申國巨「優於大盤」目標價至 348 元

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 01 月 23 日 10:36 |

分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 證券

看好鉭質電容、電阻與電感將進入價格上漲週期！摩根大通（J.P. Morgan）發布最新研究報告，由於被動元件大廠國巨的產品定價動態正在發生根本性轉變，投資焦點不應僅侷限於積層陶瓷電容（MLCC），並重申「優於大盤」評級，更將目標價調升至 348 元。

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電阻漲價潮擴大！華新科向客戶發布 2/1 產品銷售價格調整通知

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 01 月 21 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 材料、設備

被動元件掀起漲價潮，繼全球晶片電阻龍頭國巨向客戶發布調整晶片電阻（R-Chip）價格的通知後，華新科近日向客戶發布產品銷售價格調整通知，預計自 2 月 1 日針對電阻產品進行價格調整，適用尺寸範圍為 0201 至 1206 全阻值範圍。

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受白銀、釕和鈀貴金屬飆升！國巨再發公告預計 2/1 調漲電阻價格

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 01 月 16 日 10:38 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 材料、設備

被動元件大廠國巨近日向客戶公告，由於晶片產品線成本顯著上漲，尤其是貴金屬如白銀、釕和鈀的價格飆升，因此決定對部分系列產品進行價格調整，受影響產品涵蓋 RC0402、RC0603、RC0805、RC1206 電阻產品，並預計自今年 2 月 1 日開始實施。

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國巨：取得芝浦電子 100% 表決權股份

作者中央社|發布日期 2026 年 01 月 16 日 8:30 |

分類國際貿易 , 財經 , 零組件

被動元件大廠國巨 15日晚間透過新聞稿宣布，日本芝浦電子（Shibaura Electronics）13 日已從東京證券交易所下市，隨著股份整併生效，截至15日，國巨已持有芝浦電子 100% 表決權股份，公開收購及私有化相關程序，已按原定計畫推進完成。繼續閱讀..

臺慶科馬國新廠通過美系客戶認證，強化 AI 電感供應布局

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 06 日 21:30 |

分類財經 , 零組件

電感大廠臺慶科持續強化海外製造布局，公司指出，馬來西亞廠已順利通過美系大廠認證，正積極準備相關訂單移轉。隨著海外產能逐步到位，臺慶科可進一步提升交期彈性與供貨穩定度，對爭取 AI 應用相關訂單具正面助益，也有助於因應客戶分散供應鏈風險的需求。繼續閱讀..

風華高科 2026 年起調漲被動元件價格，台系供應鏈漲價壓力浮現

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 01 月 02 日 11:25 |

分類中國觀察 , 財經 , 零組件

中國被動元件大廠廣東風華高新科技（風華高科）近日向客戶發出調價通知，宣布因原物料成本大幅攀升，將自 2026 年 1 月 1 日起，對部分產品系列進行價格調整。隨著中國一線供應商率先啟動漲價動作，被動元件產業的成本壓力正逐步向供應鏈擴散，台系被動元件廠商後續是否跟進調整價格，備受關注。

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國巨人事異動！陳彥松、Claudio Lollini 出任共同營運長

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 12 月 31 日 17:30 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 材料、設備

被動元件大廠國巨今日宣布，自 2026 年 1 月 1 日起，任命兩位共同營運長，由現任集團財務長陳彥松（Eddie Chen）及現任全球銷售與行銷負責人 Claudio Lollini 出任共同營運長，並直屬於執行長王淡如（David Wang），而現任副財務長鍾中（Gavin Zhong）將接任集團財務長一職。

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村田看明年：非常樂觀 AI 機櫃 MLCC 用量是挖礦機百倍

作者經濟日報|發布日期 2025 年 12 月 10 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 財經

全球被動元件龍頭日商村田（Murata）表示，AI 大量消耗積層陶瓷電容（MLCC），以輝達最新 GB300 平台為例，需搭載約 3 萬顆 MLCC，約挖礦機十倍、手機 30 倍，車輛三倍，單一 AI 機櫃更消耗高達 44 萬顆 MLCC，是挖礦機上百倍。從需求端看來，明年仍「非常樂觀」。繼續閱讀..