台灣團隊突破材料限制,助高速省電新型記憶體攻商用 作者 中央社|發布日期 2025 年 09 月 22 日 17:35 | 分類 半導體 , 材料 , 記憶體 | edit 現有記憶體難兼顧超高速切換與長期穩定性,陽明交大團隊攜手廠商、部會及多校,突破材料限制,可讓高速低功耗記憶體商用化,將有助於大型語言模型(LLMs)、行動裝置及車用電子與資料中心。 繼續閱讀..