早先有傳聞指稱，蘋果為了要縮減 iPhone 內部空間，打算採用背膠銅箔（RCC）做為主機板材料。最初這項傳聞出現在 iPhone 16 上，後來推遲至 iPhone 17，只是現在天風國際分析師郭明錤指出，因為無法滿足蘋果對品質的高標準要求，2025 年將推出的 iPhone 17 將不會採用 RCC 做為 PCB 主機板材料。
無法滿足高品質要求，郭明錤：蘋果再次推遲採 RCC 計畫 |
作者
邱 倢芯|發布日期
2024 年 07 月 18 日 10:05 |
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