Tag Archives: 聯電

聯電將在中國設第一座台資 12 吋晶圓廠,與廈門合資總額達 62 億美元

作者 |發布日期 2014 年 10 月 09 日 16:24 | 分類 晶片 , 會員專區

聯電(UMC)於今日 10 月 9 日正式對外發出公開訊息,已向主管機申請將赴廈門建 12 吋晶圓廠,總金額將達 13.5 億美元,也就是約 410 億元新台幣。雖然聯電擁有蘇州和艦科技 86.88% 股權,但一開始非透過聯電名義建廠,而是以合作交易的方式併入,也就是說廈門廠將除了是聯電在中國首個自建晶圓廠外,也是首個台資晶圓廠,也顯示中國半導體市場將逐步白熱化。 繼續閱讀..

聯電攻車用有成,切入日本汽車 OEM 廠供應鏈

作者 |發布日期 2014 年 09 月 04 日 8:58 | 分類 市場動態 , 晶片

聯電與新日本無線於昨(3)日共同宣布,雙方已開始順利將車用晶片出貨至日本主要一級汽車供應商;這些整合進 ECU 電子控制單元的類比晶片,獲得主要日本汽車製造商的採用。此外,這個由新日本無線設計,聯電生產的電源控制晶片產品,同時也已獲得其他國際一級汽車製造商採用。 繼續閱讀..

台半導體競爭力大增!聯發科躍升 4 名 聯電進前 20 大

作者 |發布日期 2014 年 08 月 04 日 14:19 | 分類 晶片

根據科技市調機構 IC Insights 統計,今(2014)年第 1 季(1-3 月)英特爾(Intel)、三星電子(Samsung)與台積電仍是全球半導體營收前三大半導體業者。另外,台灣廠商的競爭力大增,聯發科與晨星的排名由去年同期的 16 名躍升至 12 名、聯電排名也從第 21 名晉級到第 20 名。 繼續閱讀..

【DRAM 大時代】日本最後 DRAM 廠──爾必達的隕落

作者 |發布日期 2014 年 08 月 01 日 10:21 | 分類 會員專區 , 零組件

曾經是日本唯一家 DRAM 半導體廠商的爾必達(Elpida),在 2012 年時不敵虧損而被另一家半導體廠商美光(Micron)所購併,爾必達購併流程普遍被認為有很多的缺失與決策錯誤,甚至也有本就不該以賤價出售的說法,不過爾必達的興衰都與一人有關,那就是 CEO 阪本幸雄(Yukio Sakamoto)。 繼續閱讀..

富士通重組晶片事業!三重工廠將花落聯電?台積電?

作者 |發布日期 2014 年 08 月 01 日 10:18 | 分類 晶片 , 財經

日本半導體大廠富士通(Fujitsu)於 7 月 31 日公布新一波半導體(晶片)事業的重組計畫,其中富士通計畫將三重工廠、會津若松工廠於 2014 年 10-12 月分割出來、成為獨立且將為其他半導體工廠代工生產晶片產品的新公司(以下稱三重製造公司、會津製造公司)。 繼續閱讀..

聯電 Q3 晶圓出貨估小增,毛利率可望走揚

作者 |發布日期 2014 年 07 月 31 日 9:31 | 分類 即時新聞 , 財經

聯電於昨(30)日舉行線上法說會,針對第 3 季營運展望,公司執行長顏博文預期,第 3 季晶圓出貨季增為低個位數百分比(約 1%至 4%),平均銷售價格則約與第 2 季持平,整體產能利用率約 91% 至 94%,毛利率則可望提升至 25% 左右,有利於第 3 季獲利表現。 繼續閱讀..

聯電獲 Cypress 矽智財授權,攻穿戴與物聯網領域

作者 |發布日期 2014 年 07 月 15 日 14:00 | 分類 晶片 , 穿戴式裝置 , 財經

晶圓代工廠聯電與嵌入式非揮發性記憶體解決方案廠商 Cypress 於昨(14)日共同宣布,聯電 55 奈米製程平台已取得 Cypress 的 SONOS 嵌入式快閃記憶體矽智財授權。針對日後開發方向,聯電表示, Cypress 的 SONOS 矽智財具有容易整合的 NVM 單元,以及可順應未來發展的可微縮性;主要應用產品包括穿戴式電子、物聯網應用、微控制器,以及邏輯 IC 產品。 繼續閱讀..

聯電 6 月營收續創新高,Q2 達財測高標

作者 |發布日期 2014 年 07 月 10 日 8:15 | 分類 即時新聞 , 晶片 , 財經

晶圓代工廠聯電公布 2014 年 6 月營收 124.11 億元,為首度突破 120 億元大關,並續創單月歷史新高,年增 15.33%,月增 4.03%;第 2 季營收為 358.69 億元,季增 13.17%,亦創下單季歷史新高,該數據落在財測預估值季增 11-14% 的上緣;累計上半年營收 675.63 億元,年增 13.2%。 繼續閱讀..

半導體大廠 2014 年資本支出比較,三星、英特爾、台積電三大廠競逐次世代製程

作者 |發布日期 2014 年 07 月 08 日 10:33 | 分類 奈米 , 晶片 , 會員專區

隨著半導體產業景氣復甦,全球半導體廠三星(Samsung)、英特爾(Intel)、台積電、聯電,更積極衝刺先進製程產能;IC 封裝測試大廠日月光和矽品等,也隨著半導體廠的腳步,上修其 2014 年資本支出水位。台灣半導體產業在台積電的帶動下,已經是建構完整的垂直供應鏈,對全球半導體產業的重要性日益提升,競逐次世代 10 奈米製程成了市場的新關鍵。

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衝刺先進製程布局,聯電追加預算 256 億元

作者 |發布日期 2014 年 06 月 17 日 8:34 | 分類 晶片

晶圓代工廠聯電昨(16)日董事會通過資本預算追加執行案 256.48 億元,該筆預算規劃上將用來提供產能建置需求,預計其明年高階製程可望大幅推進。公司表示,今年的資本支出不變,追加預算係為未來一年作準備,主要由於設備須提前一年開始訂購,因此董事會昨日通過執行預算以利後續採購作業的進行。 繼續閱讀..