3D DRAM 材料瓶頸突破!比利時實現 120 層 Si / SiGe 疊層 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 08 月 25 日 11:45 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 比利時 imec(比利時微電子研究中心) 與根特大學(Ghent University) 宣布,300 毫米矽晶圓上成功外延生長 120 層 Si / SiGe 疊層結構,為推動 3D DRAM 的重要突破。 繼續閱讀..
麻省理工設計出一種人造突觸晶片,能以類似大腦神經元方式傳遞訊息 作者 Nana Ho|發布日期 2018 年 01 月 25 日 4:00 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶片 | edit 儘管科技已經如此進步發達,但對於那些在人工智慧(AI)領域的研究者來說,讓電腦模擬大腦活動仍是一項龐大的任務,如果硬體能夠設計更像大腦的硬體,那麼管理起來將會更容易。 繼續閱讀..