Tag Archives: 盛新

廣運奪服務型機器人訂單！董座謝明凱：金運第三季興櫃、盛新長晶將滿載

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 01 月 24 日 12:10 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 晶片

廣運與集團各子公司太極、盛新、金運、群豐及永暘今日舉辦年度尾牙，適逢 50 週年，董事長謝明凱定調以「AI 與數位化」作為新成長引擎，受惠智慧製造、半導體物流及公共工程等布局發酵，目前在手訂單規模達 60 億元，並分享金運興櫃、盛新啟動 12 吋長晶科專計劃的消息。

廣運將參與 GTC 不缺席人形機器人！金運納入熱傳、盛新第二季登錄興櫃

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 01 月 04 日 12:33 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 公司治理

廣運今日舉辦「強勢廣運登峰造極」尾牙活動，總經理柯智鈞表示，今年 3 月將前往美國參與 NVIDIA GTC 大會，目前已有物流製造場域結合人型機器人，強調廣運絕不會缺席，並將與已納入熱傳事業的金運共同赴會，而盛新材料將在今年第二季登錄興櫃。

廣運訂單滿載至 2028 年！三大事業助今年營運逐季成長

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 01 月 14 日 11:37 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

廣運今日舉辦尾牙聯歡會，執行長謝明凱表示，廣運目前在手訂單滿載，包括智慧倉儲物流設備、生產線設備及公共工程，機捷 A14 車站與桃機三航行李處理系統工程預計 2028 年完工，並在泰國及越南完成第三地接單據點，樂觀看待自動化、熱傳、半導體三大事業帶動營運逐季成長。

廣運自動化設備攻 SEMICON！總座柯智鈞：已有 2~3 家客戶洽談

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 09 月 06 日 11:56 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

廣運今日參與 SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展，會中展示半導體自動化物料搬運系統（AMHS）的空中走行無人搬運車（OHT）、自主移動機器人（AMR，Autonomous Mobile Robot），總經理柯智鈞透露，目前已有 2~3 家非前段封裝客戶正在洽談，預計第 4 季確定。