Tag Archives: 環旭電子

環旭電子進軍高速傳輸市場，推出 1.6T 光模塊產品

作者 PR Newswire|發布日期 2025 年 07 月 30 日 14:00 |

分類市場動態 , 網路 , 網通設備

全球領先的電子設計與製造服務供應商 USI 環旭電子宣布，即將推出新一代 1.6T 光模塊產品，鎖定高速運算與 AI 數據中心應用，協助客戶提升資料中心網路拓撲效能，應對 AI 模型規模擴展所帶來的龐大資料傳輸需求。

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AI 封測助攻，日月光投控 6 月與第二季營收衝高

作者中央社|發布日期 2025 年 07 月 10 日 17:33 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

封測廠日月光投控下午公布 6 月和第二季營收，儘管有新台幣匯率升值變數，不過受惠人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片先進封測需求，6 月和第二季以新台幣計價營收仍成長，均創同期次高。繼續閱讀..

日月光投控去年營收 5,954 億元創次高，續擴先進封裝

作者中央社|發布日期 2025 年 01 月 10 日 17:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測大廠日月光投控今天公布 2024 全年自結合併營收新台幣 5,954.1 億元，年增 2.3%，創歷年次高；日月光投控今年持續擴充先進封裝產能。繼續閱讀..

日月光環旭資本支出增逾三成，擴北美產能和全球據點

作者中央社|發布日期 2024 年 04 月 19 日 18:20 |

分類半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

半導體封測廠日月光投控旗下環旭電子董事長陳昌益今天表示，今年資本支出規模估年增 30%~35%，擴大北美地區產能，到 2026 年環旭全球生產據點將擴充至 35 個。繼續閱讀..

日月光投控 9 月營收十個月來高點，第三季站同期次高

作者中央社|發布日期 2023 年 10 月 11 日 18:45 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測大廠日月光投控今天公布自結 9 月合併營收新台幣 535.35 億元，續創去年 12 月以來高點，第三季投控營收 1,541.67 億元，創同期次高。繼續閱讀..

中國廠商搶進 iPhone 15 供應鏈，卡位光學元件

作者中央社|發布日期 2023 年 09 月 17 日 17:14 |

分類 Apple , iPhone , 鏡頭

蘋果 iPhone 15 系列新機亮相，法人分析供應鏈指出，中國廠商在封裝模組、玻璃背板、電池、USB-C 連接埠、聲學元件、無線充電等關鍵零組件以及組裝代工滲透率提升，在稜鏡等光學關鍵元件，中國廠商角色更不容小覷。
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日月光投控 8 月營收達九個月高點，封測、EMS 均成長

作者中央社|發布日期 2023 年 09 月 11 日 17:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測大廠日月光投控今天公布自結 8 月合併營收新台幣 522.79 億元，是九個月來高點，也是歷年同期次高，比 7 月 483.53 億元成長 8.1%，較去年同期 638.07 億元減少 18.1%。繼續閱讀..

日月光旗下環旭聯手私募基金，強攻車電布局

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 03 月 20 日 16:20 |

分類公司治理 , 汽車科技 , 零組件

封測龍頭日月光投控旗下環旭電子今日宣布，將與私募基金 Phi Capital 聯手收購 TE Connectivity 旗下 Hirschmann Car Communication（Hirschmann），以擴展車聯網佈局，加強汽車領域實力。繼續閱讀..

HPC 與新能源車增長，成為封測產業發展新引擎

作者拓墣產研|發布日期 2022 年 05 月 19 日 7:30 |

分類中國觀察 , 國際貿易 , 封裝測試

2007 年開始，智慧手機興起，並快速成為全球半導體需求的重要增長動力，帶動 IC 設計、製造、封測全產業鏈成長。經歷 10 年黃金發展期後，2017 年全球智慧手機的出貨量攀上頂峰達 1,457.5 萬支，此後三年銷量開始下滑，儘管智慧手機從 4G 升級 5G 帶來一波換機潮，但智慧手機總體進入成熟期，增長放緩甚至出現負增長，因此對晶圓製造及封測需求拉動也在變緩。繼續閱讀..