工研院、東捷、群創聯手開發高深寬比 TGV 雷射,搶進半導體封測 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 12 月 21 日 8:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件 | edit 玻璃基板具有高平坦度、高耐溫、低熱膨脹係數等優異特性,能夠有效提升高階晶片產品的整體效能與可靠度,帶動玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)封裝技術市場需求。 繼續閱讀..
德設備商否認韓同業指控!稱 TGV 設備可滿足各形狀尺寸,已出貨逾 20 台 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 24 日 17:30 | 分類 半導體 , 材料、設備 | edit 韓國設備業者 Philoptics 本月稍早時聲稱,其競爭對手(暗指 LPKF)技術只能提供一種孔徑,而自己技術更優越,可以應對各種孔徑。對此,德國雷射公司 LPKF 否 Philoptics 有關玻璃鑽孔服務(TGV)技術的指控。 繼續閱讀..