玻璃基板具有高平坦度、高耐溫、低熱膨脹係數等優異特性，能夠有效提升高階晶片產品的整體效能與可靠度，帶動玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）封裝技術市場需求。
工研院、東捷、群創聯手開發高深寬比 TGV 雷射，搶進半導體封測 |
作者
陳 冠榮|發布日期
2024 年 12 月 21 日 8:00 |
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Tag Archives: 玻璃鑽孔
德設備商否認韓同業指控！稱 TGV 設備可滿足各形狀尺寸，已出貨逾 20 台 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 09 月 24 日 17:30 |
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韓國設備業者 Philoptics 本月稍早時聲稱，其競爭對手（暗指 LPKF）技術只能提供一種孔徑，而自己技術更優越，可以應對各種孔徑。對此，德國雷射公司 LPKF 否 Philoptics 有關玻璃鑽孔服務（TGV）技術的指控。 繼續閱讀..
