Tag Archives: 晶圓廠設備

美國晶片設備商科林研發本季毛利率看跌、盤後挫

作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 8:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

美國半導體蝕刻製程設備供應商科林研發公司(Lam Research Corp.)於美股週三(10 月 22 日)盤後公布 2026 會計年度第 1 季(截至 2025 年 9 月 28 日為止)財報:營收季增 3% 至 53.2 億美元,非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)毛利率季增 30 個基點至 50.6%,Non-GAAP 每股稀釋盈餘季減 5.3% 至 1.26 美元。 繼續閱讀..

中國客戶加速投資,晶片設備商 TEL 調高 WFE 預估

作者 |發布日期 2023 年 11 月 13 日 9:07 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

中國客戶加速投資,日本半導體(晶片)設備巨擘東京威力科創(TEL、Tokyo Electron Limited)調高今年(2023年)全球晶片前段製程製造設備(晶圓廠設備;Wafer Fab Equipment,WFE)市場規模預估,且上修今年度財測,其中上季(7-9 月)中國市場占 TEL 整體營收比重首度衝破四成大關。

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