Tag Archives: 文曄科技

超額認購！台銀統籌主辦文曄集團 360 億元聯貸案順利完成簽約
作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 17:16 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 財經

台灣銀行統籌主辦文曄科技及其子公司茂宣五年期新台幣 360 億元聯貸案，今日順利完成簽約，原規劃籌組金額為 300 億元，經第一銀行、合作金庫、華南銀行、彰化銀行及兆豐銀行 11 家金融機構踴躍參與，超額認購近 2 倍，認購總額達 580 億元。

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AI 導入醫療應用遍地開花！文曄科技 MCU 從穿戴裝置開始扮演關鍵角色
作者 |發布日期 2024 年 09 月 27 日 16:57 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 機器人

集邦科技（TrendForce）與科技新報今日舉辦《AI 領航！智慧醫療新未來》研討會，匯聚台中榮民總醫院、文曄科技、KUKA、叡揚資訊、中華電信、是方資訊、麗臺科技等產業專家，共同探討智慧醫療的最新趨勢、困境挑戰、技術應用及商業機會，促進產業間的交流與合作。

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金融上雲有資安風險！文曄 MCU 硬體加密、A10 下一代 DDoS 防護因應
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 18:17 |
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分類 Fintech , 支付方案 , 會員專區

集邦科技（TrendForce）與科技新報今日舉辦金融資安論壇《金融上雲迎風挑戰資安布局》，集結專家分享資安實務案例，其中文曄科技分享加密 IC 技術在金融交易安全中的關鍵作用及趨勢展望，而 A10 則提出透過下一代 DDoS 與 Web 應用程式進行防護。

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健康照護轉型 AI 應用商機！MCU 扮演醫材升級智慧醫療關鍵
作者 |發布日期 2023 年 09 月 22 日 17:09 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

集邦科技（TrendForce）與科技新報今日舉辦《健康照護 AI 轉型 應用商機全面分析》研討會，集結各醫療領域專家與解決方案領導廠商，共同解析政策趨勢、科技賦能醫療的應用，從數位部規劃健康醫療照護數位化，再到台中榮總推動智慧醫療的歷程，並有文曄科技分享醫材升級 AI 的關鍵就在於微處理器（MCU）的高效能控制。

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