CoWoS 帶動先進封裝設備需求,2024 年先進封裝設備銷售可望破 10% 作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 28 日 14:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備 | edit TrendForce 最新報告指出,受惠全球 AI 伺服器市場逐年高度成長、各大半導體廠持續提高先進封裝產能,2024 年先進封裝設備銷售年增率有機會超過 10%, 2025 年更有望破 20%。 繼續閱讀..
TOWA 傳推「小晶片」用封裝設備,或供應台積電 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 26 日 11:35 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit 日本半導體製造設備商 TOWA 傳出研發「小晶片」(chiplet)技術用封裝設備,據悉供應台積電,26 日股價創歷史新高。 繼續閱讀..