Tag Archives: 客製化 HBM

三星 HBM4E Base Die 完成前段設計，後段實體設計啟動

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:09 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星電子第七代高頻寬記憶體 HBM4E 開發進程持續推進。根據《The Elec》報導，三星 HBM4E 已完成基底晶粒（base die）前段設計，並正式進入後段（back-end）實體設計階段，距離投片再向前邁進一步。繼續閱讀..

「客製化 HBM」明年迎關鍵成長，兩大技術路線受矚目

作者林妤柔|發布日期 2025 年 04 月 01 日 10:50 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

為了滿足更高頻寬、更大容量、更高效率的需求，客製化高頻寬記憶體（HBM）正逐步成為市場焦點，預計至 2026 年，隨著 HBM4 的推出，客製化 HBM 市場將迎來顯著成長。目前 NVIDIA、亞馬遜、微軟、博通及Marvell 等主要 IT 業者正積極推動 HBM 的客製化發展。繼續閱讀..

HBM 走向「客製化」市場！SK 海力士、三星各推解決方案吸客戶

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 08 日 14:21 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

SK 海力士執行長郭魯正（Kwak Noh-jung）去年針對 HBM 供過於求問題時表示，完成與客戶協商後，將根據客戶數量增加供應量，與過去模式不同。韓媒 Business Korea 認為，這凸顯記憶體市場轉變，客製化成為新常態。繼續閱讀..